GMSL2串行器解串器电磁兼容性测试报告

该文档是 Analog Devices 公司关于 GMSL2 (Generic Media Serial Link 2) 系列芯片电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）测量和测试报告，具体涉及 MAX96717 和 MAX96724 两款 SerDes 芯片。报告详细介绍了测试的背景、目的、设备信息、标准、方法以及测试结果。 1. **概述** - **范围**: 报告涵盖了 MAX96717 和 MAX96724 芯片的辐射发射、传导发射和磁场免疫（BCI）方面的测试。 - **目的**: 旨在评估这两款 GMSL2 SerDes 芯片在实际应用中的电磁兼容性能，确保其符合相关标准并减少对周围电子设备的干扰。 - **设备说明**: 对测试设备进行了简述，包括待测的 MAX96717 和 MAX96724 芯片。 - **设备列表**: 分别列举了用于辐射发射、传导发射和 BCI 测试的设备清单。 2. **测试标准与方法** - **测试标准**: 报告遵循特定的电磁兼容测试标准进行。 - **测试方法**: 描述了进行辐射和传导发射测试的具体步骤和技术手段。 3. **测试设施与环境** - **测试设施**: 提供了测试所用的实验室或测试场所的信息。 - **EUT（Equipment Under Test，被测设备）设置与工作模式**: 阐述了如何设置和操作被测芯片以进行有效的测试。 4. **测试结果概览** - 在报告的第8页提供了一个总的测试结果总结。 5. **辐射发射测试** - **测试程序与设置**: 详细描述了辐射发射测试的步骤和装置配置。 - **测试设备**: 列出了用于辐射发射测量的仪器。 - **环境条件**: 说明了测试时的环境参数。 - **测量不确定性和校准**: 讨论了测量的精确度和校准过程。 - **测试概况与条件**: 包括通过/失败的标准以及测试条件的概述。 - **测试结果和图片**: 提供了测试结果的详细分析和实验设置的照片。 6. **传导发射测试** - 类似于辐射发射测试，这部分详细阐述了传导发射测试的过程，包括测试步骤、设备、环境条件、测量不确定性和通过/失败标准。 该报告对于设计使用 MAX96717 和 MAX96724 的系统工程师来说极其重要，因为它提供了这些 GMSL2 芯片在实际电磁环境中可能产生的干扰水平和抗干扰能力的详细数据。通过这份报告，设计者可以确保他们的产品在复杂的电磁环境下仍能保持稳定工作，并满足全球电磁兼容性法规和标准。