信驰达BLE模块CC2541：低功耗蓝牙透传技术详解

"信驰达低功耗蓝牙(BLE)模块及协议-标准透传 v2.31u_(CC2541)191118.pdf" 本文档主要介绍了深圳市信驰达科技有限公司推出的低功耗蓝牙(BLE)模块，特别是基于CC2541芯片的透传模块及其标准传输协议。该模块适用于快速低成本地开发与智能手机配对的新型外设。 低功耗蓝牙(BLE)技术是一种新兴的无线通信技术，具有能耗低、连接速度快、通信距离较远的特点，是智能手机外设的理想选择。相对于Wi-Fi和传统的Bluetooth 2.0，BLE在能源效率方面表现出显著优势，特别适合电池供电的设备。德州仪器(TI)的CC254X系列芯片，包括CC2541，是一款集成度高的单片系统(SOC)，内置经典的51内核，拥有丰富的外设接口（如UART、SPI、IIC、PWM、ADC、模拟比较器、运算放大器等），工作电压范围宽（2V至3.6V），并且功耗极低（0.3μA），唤醒延迟仅4μs，这些特性使其成为BLE应用的理想选择。 信驰达科技作为TI的无线领域战略合作伙伴，推出了经过蓝牙技术联盟(BT-SIG)、FCC、CE和ROHS认证的BLE透传模块。其中RF-BM-S01和RF-BM-S02是已认证的模块，前者为全引脚设计，后者则是小尺寸精简版。这些模块简化了主机端的应用开发，用户可以通过串口将现有的产品或方案与移动设备（需支持蓝牙4.0）相连，实现双向通信和智能化控制。在直驱模式下，用户可以直接利用模块的外围接口设计出独特的解决方案或产品，降低开发成本并提高效率。 RF-BM-S01A是信驰达科技的一款低功耗蓝牙模块，它为用户提供了便利的开发平台，无论是用于桥接模式以连接现有设备，还是用于直驱模式以构建新的智能外设，都能帮助开发者快速实现产品化。通过这些BLE模块，开发者可以轻松进入移动设备配件市场，创造更多创新的智能应用。 信驰达的BLE模块结合CC2541芯片，为开发者提供了一套完整的低功耗无线通信解决方案，旨在加速智能移动设备周边设备的开发，降低技术门槛，推动物联网和智能家居领域的发展。