2019年欧洲固体电路会议特辑:先进7nm FinFET V带隙参考等创新技术

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《JSSC-2019-7》是IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC) 2019年7月刊的一期特辑,特别关注第48届欧洲固体电路会议(ESSCIRC)的相关研究。该期刊专注于固态电路的设计,特别是晶体管级集成电路(IC)的开发。在这一期中,论文经过严格的同行评审过程,遵循IEEE PSPB Operations Manual 的规定,采用单盲审稿方式,确保了学术质量。 文章涵盖了多种创新和实用的电路设计和技术,如: 1. **A1-V Bandgap Reference in 7-nm FinFET** - 提供了一种具有可编程温度系数和在-45°C至125°C之间精度高达±0.2%的新型7纳米FinFET V带隙参考电路。这对于高性能、低功耗的微电子设备中的温度补偿至关重要。 2. **A 0.1-nW – 1 µW Energy-Efficient All-Dynamic Capacitance-to-Digital Converter** - 介绍了一个能效极高的全动态转换器,将电容信号转换为数字信号,对于能源管理的微型传感器和通信系统有重大影响。 3. **Fast T&H Overcurrent Detector for a Spinning Hall Current Sensor** - 研究了一种针对旋转霍尔电流传感器的快速过流检测器,结合ping-pong和chopping技术,提高了测量的实时性和准确性。 4. **Robust BBPLL-Based 0.18-µm CMOS Resistive Sensor Interface** - 一篇关于基于宽带锁相环(BBPLL)的高抗漂移0.18微米CMOS电阻式传感器接口的研究,展示了在宽温范围(-40°C 至175°C)内的优异性能。 5. **15-nW per Sensor Interference-Immune Readout IC for Capacitive Touch Sensors** - 介绍了一种专为抗干扰设计的传感器读出集成电路,适用于触摸传感器应用,尤其是在对能耗敏感的移动设备中。 此外,本期还包括了分析与设计的文章,反映了当前前沿电路技术和对低功耗、高性能、温度适应性强的系统需求的深入理解。这些研究不仅推动了集成电路技术的发展,也为电子工程领域提供了实用的解决方案和设计思路。通过阅读这一期的JSSC,读者可以了解到最新的固态电路创新,以及它们如何应用于日益复杂和多样化的电子产品中。