PCB散热技术：从金属基到埋铜工艺解析

"PCB散热技术整体介绍.pdf" 本文档详细介绍了PCB（印制电路板）的散热技术，特别是针对射频电路的应用。文档涵盖了三种主要的散热技术：金属板基工艺、埋铜工艺和射频混压工艺，并列举了各种工艺在不同功率产品中的应用。同时，它还涉及到了不同的金属基PCB制造工艺，如预键合（Pre-bonding）和后键合（Post-bonding）。 1. **金属板基工艺**： - 局部金属基：只在特定区域使用金属基，适用于需要局部散热的设计。 - 全板金属基：整个PCB背面覆盖金属层，提供大面积散热，适用于大功率应用。 - 埋入式金属基：金属层嵌入到PCB内部，提高热传导效率，适用于高集成度和小型化的产品。 2. **埋铜工艺**： - 埋铜是将铜块嵌入PCB中，增加热传导路径，尤其适用于大电流和高热流密度的电子设备。 3. **射频混压工艺**： - 这种工艺结合了数字、射频、电源和功率放大器（PA）等不同功能模块，通过优化布线和散热设计，提升电路性能并降低系统成本。 4. **键合工艺**： - 预键合工艺：主要用于单层线路板，由铜层、阻焊层和绝缘层组成，工艺相对简单。 - 后键合工艺：适用于双面或多层板，通过导电胶或非导电胶粘合金属基，如铜或铝，提供更好的热管理。 - 焊锡熔敷（Sweat-soldering）：金属基板采用高温锡膏焊接，适合全尺寸或局部金属基的PCB，一次组装完成。 5. **产品应用**： - 大功率产品：适用于需要高效散热的场合，如电源模块、高性能计算等。 - 中小功率产品：满足一般电子设备的散热需求。 - 低功率产品：适用于对散热要求不高的应用。 这些散热技术对于保证电子设备的稳定运行和延长其寿命至关重要。通过选择合适的工艺和设计，可以有效地解决射频电路和其他高功率应用中的热管理问题。在实际设计中，工程师需要根据具体应用的功率需求、空间限制和成本考虑来选择最适合的散热解决方案。