PCB封装库设计规范：命名规则与焊盘类型

"该文档是关于PCB封装库设计规范的详细指南，旨在规定电子元器件在PCB设计中的封装命名规则，确保元器件库的标准化和管理的便捷性。主要内容涵盖贴装电容、贴装二极管的命名方式，以及焊盘命名规则，包括各种形状的表贴焊盘、通孔焊盘和散热焊盘的命名标准，并提到了专用元器件库如PCB工艺边导电条和光学定位点的创建。" 在电子设计自动化（EDA）领域，PCB（印制电路板）封装库规范是至关重要的，因为它确保了设计的一致性和可读性。文档中的"封装命名规范"主要针对使用CADENCE ALLEGRO作为设计平台的元器件。命名规范是为了方便识别和管理不同类型的元器件封装，避免混淆并提高设计效率。 1. 贴装电容的命名以"SC"开头，后接器件尺寸，例如SC0603，表示电容的尺寸为0.06英寸x 0.03英寸。尺寸单位通常用英寸表示。 2. 贴装二极管的命名以"SD"开头，同样后接器件尺寸，例如SD0402，代表0.04英寸x 0.02英寸的二极管。 4. 焊盘命名规则详尽地定义了不同形状焊盘的命名方式： - 矩形焊盘：SMD[长度]_[宽度]，如SMD32_30。 - 方形焊盘：SMD[宽度]SQ，如SMD32SQ。 - 圆形焊盘：ball[D]，用于BGA封装，如ball20。 - 圆形通孔方形焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn]D/U，其中D代表金属化过孔，U代表非金属化过孔，如PAD45SQ20D。 - 圆形通孔圆形焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U，用法同上，如PAD45CIR20D。 - 散热焊盘：通常与PAD命名规则一致，便于查找，如PAD45CIR20D。 - 过孔：via[d_drill]_[description]，description可为GEN表示普通过孔。 此外，规范还提到了专用元器件库，如PCB工艺边导电条、单板贴片光学定位点和单板安装定位孔，这些都是确保PCB生产和组装精度的关键元素。 制定这些规范的目的是为了建立一个统一的、易于理解和维护的PCB元器件封装库。遵循这些规则，设计者可以在项目中快速找到合适的封装，减少设计错误，提升整个设计流程的效率和质量。