Protel元件封装详解与常用规格

"protel元件封装总结，涵盖了各种常用电子元件的封装代码和特性，包括电阻、电容、电位器、二极管、三极管、电源稳压块、场效应管、整流桥以及连接器等。" 在电子设计自动化（EDA）领域，protel是一款广泛使用的电路设计软件，其核心部分包括电路原理图设计和PCB（印制电路板）设计。在PCB设计中，元件封装起着至关重要的作用，它定义了实际元件在电路板上的物理形状和焊盘位置。 1. **电阻**: 电阻的封装通常为轴向封装，如RES1, RES2, RES3, RES4，封装属性为axial系列，例如AXIAL0.3到AXIAL0.7，其中数字表示电阻的长度，一般使用AXIAL0.4。对于表面贴装电阻，也有对应的封装。 2. **无极性电容**: 无极性电容的封装如cap，封装属性为RAD-0.1到rad-0.4，表示电容的尺寸，例如瓷片电容RAD0.1-RAD0.3。 3. **电解电容**: 电解电容封装为electro1，封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0，大小对应电容值，如小于100uF通常选用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，大于470uF则用RB.3/.6。 4. **电位器**: 电位器的封装为pot1, pot2，封装属性从vr-1到vr-5，根据实际尺寸选择。 5. **二极管**: 二极管封装有diode-0.4（小功率）和diode-0.7（大功率），对应不同的功率需求。 6. **三极管**: 常见的三极管封装有TO-18（普通三极管）、TO-22（大功率三极管）和TO-3（大功率达林顿管）。 7. **电源稳压块**: 如78系列（7805, 7812, 7820等）和79系列（7905, 7912, 7920等），封装有TO-126H和TO-126V。 8. **场效应管**: 场效应管的封装与三极管类似。 9. **整流桥**: 整流桥的封装如BRIDGE1, BRIDGE2，常见的封装为D系列（D-44, D-37, D-46）。 10. **其他封装**: 还有一些如单排多针插座CONSIP，双列直插元件DIP，晶振XTAL1等，都有对应的封装代码。 理解这些封装规格对于protel软件中的PCB布局和布线至关重要，因为它确保了元件能够正确地在电路板上安装并与其他元件连接。此外，选择正确的封装还会影响电路板的尺寸、散热性能和制造成本。在设计过程中，需要根据实际应用和元件尺寸选择合适的封装，确保设计的可行性和效率。