半导体产业链深度解析：国产替代机遇与挑战

该文档为《电子器件行业科创板系列：集成电路产业链全景图》由平安证券的研究团队撰写，主要探讨了中国集成电路产业链的各个方面。分析指出，尽管中国作为全球电子制造基地，拥有完整的产业链和庞大的市场需求，但集成电路行业仍面临一些挑战。 设计端：尽管华为和中兴事件后，国内政策对集成电路产业的支持加强，但国内企业在设计领域仍存在较大差距，如华为的麒麟芯片和汇顶科技的指纹识别芯片虽有突破，但在整体技术上与国际先进水平仍有较大距离。这表明国内设计公司需继续加大研发投入，追赶国际潮流。 材料端：高端半导体材料技术壁垒极高，国内企业在长期研发上的投入和积累相对不足，市场主要被日、美等发达国家的企业所主导。这要求国内企业必须提高自主创新能力，打破技术垄断。 设备端：随着大陆晶圆厂的投资建设，为中国本土设备制造商提供了验证和导入的机遇，这有助于推动国产设备技术的进步和市场份额提升。 制造端：虽然台积电在全球晶圆代工市场占据主导地位，但中芯国际在14nm工艺上取得突破，显示出积极追赶的态势。国内企业需要通过技术创新来缩小与国际领先者的差距。 封测端：国内封测业起步较早，通过外延式扩张提升了产业竞争力，技术和销售规模已跻身世界前列。然而，提升核心技术能力，保持持续竞争优势是今后的关键。 集成电路市场在全球范围内展现出强劲的增长势头，但中国集成电路产业链的各个环节都需要进一步提升技术实力和自给自足能力，以应对全球竞争并抓住国产替代的机遇。投资者应关注政策导向、技术创新和产业链协同效应，寻找有潜力的国产集成电路企业进行投资布局。