印制电路板电磁兼容设计：布局策略与措施详解

印制电路板的布局在电磁兼容设计中扮演着至关重要的角色。中兴公司的可靠性部专家谢玉明在电磁兼容讲座中强调了在设计混合速度数字电路的PCB时，需根据不同电路的速度特性和敏感度进行合理布局。高速、中速和低速电路应分别分布在不同的区域，以减少相互间的电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）。电磁兼容性（EMC）是产品在全球技术壁垒和法规要求中的必要考虑，它关乎产品的可靠性和市场准入。 EMC设计包括了对传导发射、辐射发射等不同类型的电磁干扰试验，以及静态放电抗扰性、射频电磁场辐射抗扰性等EMS测试，确保产品能够抵御各种电磁环境下的干扰。设计阶段涉及三个主要元素：干扰源、敏感设备和传播途径，通过接地、屏蔽、滤波和内部设计来控制电磁骚扰。 接地是关键环节，它分为安全接地和信号接地。安全接地确保人员接触电气设备时的安全，如通过低阻抗连接到大地；信号接地则旨在消除杂讯干扰，采用单点接地（如串联或并联）、多点接地和复合式接地策略。其中，单点接地在低频下可行，但高频下可能导致阻抗增加；多点接地适用于高频环境，但在实施时需考虑成本和效率。 EMC设计过程包括问题识别、规范制定和分析预测三个阶段，确保在产品从设计到生产的整个生命周期中都能有效应对电磁兼容问题。通过合理的PCB布局和接地策略，可以降低电磁兼容成本，提高产品的电磁兼容性能，从而确保产品质量和用户满意度。