SMT生产工艺规范：Mark识别要点与流程解析

"本文档详细介绍了SMT(表面组装技术)生产过程中对识别点(Mark)的要求，并提供了SMT的详细流程图，包括从PCB来料检查到最终的成品包装送检等一系列步骤。" 在SMT生产中，识别点Mark是至关重要的，因为它用于机器定位，确保元件精确贴装在PCB上。以下是对Mark的具体要求： 1. **Mark的形状**：应为标准的圆形、正方形或三角形，以便于机器识别和定位。 2. **Mark的大小**：大小通常在0.8至1.5mm之间，这个尺寸既能保证机器准确识别，又不会占据过多的PCB空间。 3. **Mark的材质**：推荐使用镀金、镀锡或铜铂，这些材料具有良好的导电性和抗氧化性，有利于长期保持Mark的质量。 4. **Mark的表面要求**：表面需平整、光滑，无氧化现象，无任何污物，以确保光学扫描设备能清晰读取。 5. **Mark的周围环境**：Mark周围1mm内不得有绿油或其他障碍物，且Mark颜色应与周围背景有显著差异，以提高识别准确性。 6. **Mark的位置**：距离板边至少5mm，周围5mm内不允许有类似的Mark、过孔或测试点，以防混淆。 7. **防止进板方向错误**：PCB两侧Mark与板缘的位置差应超过10mm，确保机器在组装过程中能正确判断板子的方向。 SMT的生产流程包括： 1. **PCB来料检查**：检查PCB的质量，包括Mark的状态和其他关键要素。 2. **网印锡膏/红胶**：应用锡膏或红胶作为粘合剂。 3. **贴片**：自动贴片机根据Mark定位贴装元件。 4. **过回流炉焊接/固化**：通过回流炉使锡膏熔化，完成元件焊接。 5. **炉前/炉后检查**：在焊接前后检查焊接质量。 6. **功能测试**：验证产品的功能是否正常。 7. **后焊/清洗**：如有必要进行手工焊接和PCB清洗。 8. **品质检验**：包括外观、功能和X-Ray检查，确保产品质量。 9. **包装**：合格产品进行包装并送检。 在整个流程中，还需要制定并遵循各种作业指导书，如印锡作业指导书、贴片作业指导书等，以确保生产过程的标准化和规范化。同时，品质部、SMT部、工程部等不同部门之间的协作和审核也至关重要，以确保产品质量和工艺的持续改进。