Hi3559V100模拟音频电路设计规范与技巧

"模拟音频电路设计的要点以及Hi3559V100/Hi3556V100硬件设计的指导" 在模拟音频电路设计中，确保高质量的音频信号传输至关重要。以下是一些关键的设计准则： 1. **AC_VREF 管脚的电容配置**：在设计中，电容需紧密耦合到主芯片的AC_VREF管脚，最大间距不应超过150mil。这种做法有助于减小噪声引入，提高音频信号的纯净度。 2. **MIC输入的偏置处理**：对于使用MIC输入的情况，建议在Hi3559V100端将AC_MICBIAS信号分成两个独立路径，分别对应左声道和右声道的偏置电平。这有助于实现左右声道的独立性和平衡性，提升音频质量。参考HI3559V100DMEB板最新版本原理图可获取详细信息。 3. **参考平面的完整性**：模拟音频输入输出信号和MICBIAS信号均应以GND为参考平面，保持平面完整无断点，有助于降低电磁干扰。 4. **包地处理**：模拟音频信号要求全程被GND层包围，以增强信号的稳定性。相邻信号间的GND过孔应均匀分布，以确保接地网络的连续性，如图2-10所示。 5. **隔离模拟和数字信号**：模拟音频部分的走线需与数字信号分开，避免共用参考平面，减少数字噪声对模拟信号的污染。 Hi3559V100和Hi3556V100是海思半导体推出的芯片，适用于视频处理和多媒体应用。在硬件设计时，用户应遵循海思提供的用户指南，确保设计符合其推荐的最佳实践。这些芯片的硬件设计涵盖了原理图设计、PCB布局以及热设计建议，以保证系统的稳定运行。 文档版本00B06，发布于2017年5月17日，适用于Hi3559V100和Hi3556V100的硬件设计。设计人员包括技术支持工程师和单板硬件开发工程师，他们需要根据文档中的指南来确保产品的兼容性和性能。 请注意，海思半导体的所有知识产权受法律保护，未经许可，不得复制或传播其文档内容。此外，文档中的信息不构成任何明示或默示的保证，产品的实际功能和服务可能因购买合同和条款而异。随着产品升级，文档内容可能会定期更新。