Protel99SE教程：助焊膜、阻焊膜与电路板设计

本文主要介绍了Protel99SE的基础知识，特别是助焊膜和阻焊膜的概念，以及印制电路板设计的相关内容。 在电子设计自动化（EDA）领域，Protel是一个广泛使用的软件，尤其在Protel99SE版本中，它提供了全面的电路设计解决方案。助焊膜和阻焊膜是PCB设计中的关键概念： 1. **助焊膜（Solder Mask）**：助焊膜通常是指涂覆在焊盘上的特殊涂层，目的是增强焊盘的可焊性。在电路板上，助焊膜呈现出比焊盘稍大的浅色圆圈。它的作用是在波峰焊或其他焊接过程中，确保焊盘能够有效上锡，同时防止焊料扩散到非焊盘区域。 2. **阻焊膜（Solder Resist）**：阻焊膜则用于防止非焊盘区域的铜箔被焊接。在电路板制造中，为了保证焊接的精确性和避免短路，非焊盘区域需要覆盖一层涂料，即阻焊膜。这层膜可以防止在焊接过程中不必要的焊料沾染到铜箔，保证了电路的正确连接。 3. **层（Layers）**：Protel99SE中的层指的是电路板上的实际铜箔层。除了常见的上下两面走线，现代电子设备可能包含中间的夹层铜箔，这些夹层用于复杂度较低的电源布线，通常采用大面积填充的方式进行布线。层与层之间的连接通过过孔（Via）实现，过孔允许不同层面的导线相互连接。 Protel软件的发展历程： - 从TANGO开始，它是最早应用于电子设计的软件包，开创了EDA的先河。 - 随着技术进步，ProtelForDos作为TANGO的升级版出现，逐渐在行业内普及。 - Windows系统的普及促使Protel推出了多个Windows版本，如1.0、1.5等，提高了用户体验。 - Protel3.X版本引入了主从式结构，但稳定性不足。 - Protel98因其出色的自动布线功能受到赞誉。 - 最新的Protel99则引入更多新特性，提升了设计效率和质量。 Protel软件不仅包括原理图设计系统，还有印刷电路板设计系统，甚至涵盖了信号完整性分析、PCB规则检查等高级功能，为电子工程师提供了一站式的电路设计平台。掌握这些基本概念和技术对于进行高效且可靠的PCB设计至关重要。