CADENCE仿真流程解析与IBIS模型应用

"CADENCE仿真流程.pdf" 在CADENCE仿真流程中，主要涵盖了多个关键步骤，这些步骤对于确保PCB（印刷电路板）设计的信号完整性和电源完整性至关重要。以下是详细的过程： 1. **PCB设计**：CADENCE支持多种PCB设计工具，如ConceptHDL用于原理图输入，Export BRD将概念设计转换为物理布局，PowerPCB和Allegro则用于实际的PCB布局布线。在这个阶段，设计师会定义PCB的外形（Outline）和禁止区域（Keepouts）。 2. **布局（Placement）**：在布局阶段，元件会被放置在PCB上，考虑电气性能和物理限制。CADENCE提供工具来优化元件的布置，确保最佳的信号路径和避免潜在的干扰。 3. **PCB房间（Rooms）**：这一阶段涉及将PCB划分为不同的功能区域或房间，以方便管理和优化设计。每个房间包含特定类型的组件，有助于系统化设计过程。 4. **IBIS模型**：Input/Output Buffer Information Specification（IBIS）模型是描述集成电路（IC）输入输出特性的标准模型，包括Tsetup、Thold、Tclock、Tskew和Tjitter等参数。CADENCE支持创建和管理IBIS模型，使用工具如IBIS signal analysis library browser来导入、翻译和选择源文件。 5. **DML（Device Model Library）**：器件模型库用于存储各种电子元件的模型，包括IBIS模型。CADENCE的DML允许用户添加现有库、创建本地库，并进行信号模型分配。 6. **信号模型分配（SignalModelAssignment）**：这个步骤涉及到为电路中的每个信号选择合适的模型。AutoSetup自动设置模型，通过FindModel和Model Browser找到合适的模型，然后使用ModelNamePattern进行匹配。SignalName和SignalModelAssignment确保模型与信号的精确对应。 7. **创建模型**：根据需要，可以创建新的SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）模型、IBIS模型或者结合两者创建混合模型。这通常包括指定模型的属性，例如值、数据类型（如*.dat），并为设备定义特性。 8. **电源完整性**：电源完整性分析确保电源网络能够提供稳定且无噪声的电源，对关键的电源和地线进行建模和优化。 9. **最后的验证和调整**：在完成所有设置后，进行仿真验证，检查可能出现的错误和警告，如DML中的问题。如果发现问题，需要根据错误消息进行修改并重新运行仿真，直到设计满足所有性能和可靠性要求。 整个CADENCE仿真流程旨在确保PCB设计不仅符合功能需求，还能够在真实环境中具备良好的信号质量和电源完整性。通过精确的模型和细致的分析，设计师可以预防潜在的问题，从而提高产品的质量和可靠性。