Cadence PCB封装库创建与使用指南

"Cadence_PCB封装库的制作及使用.pdf 涉及的是使用Cadence软件进行PCB封装库的创建和应用。文件详细介绍了焊盘的制作、焊盘设计器的使用，以及Cadence软件在PCB设计中的工作流程。" 在Cadence PCB设计中，封装库扮演着至关重要的角色，它是电路板设计的基础元素，包含了元件的物理形状和电气连接信息。本章主要围绕以下几个关键知识点展开： 1. **焊盘创建**：焊盘是器件封装的基础，它定义了器件引脚的尺寸、形状以及与各物理层的关系，包括SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等。焊盘还包括钻孔尺寸和显示符号，这些信息用于制造过程中的钻孔和焊接。 2. **焊盘设计器(PadDesigner)**：使用PadDesigner工具，用户可以创建自定义的焊盘，并保存为.pad文件。在设计器件封装时，焊盘会被调用并复制到封装图中，确保每个引脚都有相应的焊盘定义。 3. **焊盘库管理**：焊盘库的路径由PADPATH变量指定，而器件封装库路径由PSMPATH指定。Cadence会根据这些路径查找所需的焊盘和封装信息。一旦焊盘在设计中被使用，后续相同焊盘将直接引用已存在的焊盘，而不是从库中再次读取。 4. **启动焊盘设计器**：可以通过两种方式启动PadDesigner，一是通过Cadence软件的菜单路径，二是通过创建库项目并在库项目界面中点击"PadStackEditor"按钮。 5. **工作区与参数设置**：焊盘设计器的工作区包括菜单栏和参数编辑区域，允许用户精细控制焊盘的各项属性，如尺寸、形状、层信息等。用户可以通过参数编辑来调整焊盘的特性以满足特定设计需求。 6. **器件封装**：在创建器件封装时，每个引脚都需关联一个焊盘名，Cadence会从焊盘库中获取焊盘数据，并与器件封装数据一起加载到设计中。封装库中的焊盘名和器件封装信息是设计的关键组成部分。 7. **库文件路径**：Cadence在使用焊盘和器件封装时，会根据全局或本地环境文件中的PADPATH和PSMPATH指向的库文件位置，确保正确地引用焊盘和封装。 通过理解以上知识点，设计师能够有效地创建和管理自定义的PCB封装库，从而实现高效、准确的PCB设计。掌握这些内容对于进行复杂的多层电路板设计尤其重要，因为它直接影响到设计的可制造性和可靠性。