ARM嵌入式系统：串行通讯硬件规范与S3C2410接口设计详解

本章节内容主要围绕"串行通讯硬件规范及连接方法"展开，针对北航嵌入式系统课程中基于ARM的硬件系统设计的第五章进行详细阐述。章节首先介绍了串行通信标准EIA RS-232C，包括其物理特性如DB-25、DB-15和DB-9接口，以及信号线如保护地、TXD/RXD、RTS/CTS、DCD、DSR、DTR和R1的连接方式。电平规定部分强调了逻辑“1”和“0”的电平范围。 接下来，章节着重于基于ARM架构的硬件系统设计，如ARM920T内核结构和S3C2410处理器的内部结构。实验平台的体系结构被详细分解，涵盖了存储器接口设计，包括S3C2410的内存系统特点，如可编程大小端选择、地址空间分配（1GB总容量，其中8个Bank）、总线宽度的灵活性等。此外，还讨论了S3C2410与其他存储器类型如ROM、SDRAM和Flash（NAND/NOR）的连接方法，对比了NOR和NAND闪存的性能差异，如读写速度、擦除速度和接口特性。 在I/O接口设计方面，提到了网卡设备、LCD驱动、音频电路、串口设备、USB设备、PCMCIA、IDE/CF卡和SD卡接口的配置。章节还涉及到了IO扩展，包括电机等外设，并给出了局部总线和扩展总线的区别以及它们在读写操作中的时序图。此外，章节还特别关注了存储器配置的细节，如Bank6/Bank7的地址分配和不同存储类型（如8位或16位）的连接方法。 本章内容深入浅出地讲解了串行通讯硬件在嵌入式系统设计中的应用，以及如何利用S3C2410这样的ARM处理器进行硬件系统设计，包括内存管理、I/O接口的选择和配置，以及常见存储介质的集成，为嵌入式系统的开发者提供了实用的设计指导。