华硕PCB设计新规范：提升制造效率与品质

"华硕内部的PCB设计规范（PCB Layout Rule Rev1.70）是一份详细指导R&D部门进行电路板布局的重要文档，旨在确保产品的制造效率和质量。这份规范包含五个关键部分： 1. PCB布局基本规范：这是R&D在设计过程中必须严格遵循的规则，因为它们直接影响到SMT（表面安装技术）和DIP（插入式封装）的生产流程。任何违背这些规则的设计可能会导致生产难题，甚至可能导致产品无法组装。 2. 锡偷布局建议规范：该部分提供关于如何合理安排焊盘间距和形状的建议，目的是减少短路的风险和锡球的形成，从而提高焊接质量和可靠性。 3. PCB布局建议规范：针对制造单位，该部分鼓励R&D在设计阶段就考虑布局问题，以便在整个生产过程中减少因设计不当引起的返工，提高生产良率。 4. 零件选用建议规范：随着Connector（连接器）在电子产品中的广泛应用，特别关注了其在SMT生产中的置件问题。制造商建议R&D和采购在选择异形零件时，要考虑自动化设备的兼容性，提高自动插件的使用比例，以减少人工操作带来的误差。 5. 零件包装建议规范：针对零件的包装，规定了taping（包装带）时的公差尺寸标准，这有助于减少包装过程中的错误和浪费，进一步提升物料利用率。 这份规范由制造处技术中心于1988年7月12日发布，并在原有版本的基础上进行了补充和修正，以适应不断变化的制造需求和技术进步。各相关部门如工程中心、项目室、资材中心、采购课等都需要了解并遵循这些规定，以确保产品的生产和质量控制流程顺畅进行。"