SLD程序烧写教程：新板设置与步骤详解

SLD程序烧写是一种在特定电子电路板上安装和更新固件或微控制器程序的过程，这对于电子产品的生产和调试至关重要。本文主要介绍了一种针对新制作电路板的SLD程序烧写步骤，涉及硬件设置和软件操作。 首先，对于新电路板，确保JP2拨码开关拨至左侧，以便于与烧写工具进行通信。接下来，使用FlashMagic软件进行程序烧写： 1. 打开软件与配置通信: - 打开FlashMagic软件，选择正确的通信端口（如COM Port），通常设置为9600波特率，这是标准的串口通信速率。 - 确认要烧写程序的路径，界面如图1所示，需要预览和确认待烧写文件的位置。 2. 开始烧写过程: - 在软件中配置完毕后，点击"Start"按钮，程序烧写开始。烧写过程中，应保持线路稳定，避免电源波动影响烧写质量。 3. 烧写完成后设置单盘地址: - 使用调试助手对单盘地址进行设置，例如设置地址范围1-16，每个地址对应不同的芯片地址，按照特定格式（如efef05ff18adr.Adr.Sum.）输入。 4. 调整LD工作电流: - 烧写完成后，设置LD（Light Emitting Diode，发光二极管）的工作电流和最大工作电流，以保护电路。通过一系列命令，如efef05adr12Iopsum，根据需求调整每个地址对应的电流值。 在整个过程中，注意安全操作，避免静电对敏感元件造成损害，并且严格按照步骤执行，确保程序的正确性和一致性。此外，不同类型的电路板和设备可能需要不同的烧写流程，因此在实际操作前，请参考具体硬件规格和说明书。