嵌入式开发常用中英文术语对照全览

"嵌入式中英文对照汇总" 在嵌入式系统开发中，了解并掌握各种专业术语是非常重要的。以下是一些常见的嵌入式领域中的中英文词汇对照，它们涵盖了硬件、接口、通信协议等多个方面： 1. TDP -- Thermal Design Power：热设计功率，衡量设备在最大负荷下产生的热量。 2. SMBus -- System Management Bus：系统管理总线，一种低速通信总线，用于设备间的低功耗通信。 3. GPIO -- General Purpose Input/Output：通用输入/输出，微控制器或处理器上用于与外部设备交互的多功能引脚。 4. SIO -- Serial Input/Output：串行输入/输出，通常指用于实现串行通信的接口。 5. SO-DIMM -- Small Outline Dual In-line Memory Module：小型双列直插式内存模块，适用于紧凑型电子设备。 6. DIMM -- Dual-Inline-Memory-Modules：双列直插式内存模块，是个人电脑和服务器中常见的内存类型。 7. SPI -- Serial Peripheral Interface：串行外围接口，一种同步串行通信协议，常用于连接微控制器和外设。 8. IDE -- Integrated Drive Electronics：集成驱动电子，一种硬盘接口标准，支持IDE硬盘和光驱。 9. AMT -- Active Management Technology：主动管理技术，Intel推出的一种远程管理系统，用于管理和维护企业级计算机。 10. POST -- Power-On Self Test：上电自检，系统启动时进行的硬件检测过程。 11. HDMI -- High Definition Multimedia Interface：高清晰度多媒体接口，用于传输未压缩的音频和视频信号。 12. CRT -- Cathode Ray Tube：阴极射线管，一种传统的显示器技术。 13. DAC -- Digital Analog Converter：数字模拟转换器，将数字信号转换为模拟信号的装置。 14. DDC -- Display Data Channel：显示数据通道，I2C总线接口，用于显示器和图形适配器之间的通信。 15. DVI -- Digital Visual Interface：数字视觉接口，由数字显示工作组（DDWG）制定的视频接口标准。 16. EFT -- Electrical Fast Transient：电气快速瞬变，一种电源线上的干扰测试。 17. EMI -- Electromagnetic Interference：电磁干扰，设备在运行时产生的可能对其他设备造成干扰的电磁辐射。 18. ESD -- Electrostatic Discharge：静电放电，可能导致电子设备损坏的现象。 19. ExpressCard -- 一种基于USB 2.0和PCI Express总线的标准，用于笔记本电脑扩展接口。 20. GBE -- Gigabit Ethernet：千兆以太网，网络通信速度为1吉比特每秒。 21. LPC -- Low Pin-Count Interface：低引脚数接口，用于连接如超级I/O控制器等外围电路，通常集成了传统设备支持。 22. LVDS -- Low-Voltage Differential Signaling：低压差分信号，一种高速、低功耗的数据传输方式。 23. PCMCIA -- Personal Computer Memory Card International Association：个人计算机存储卡国际协会，早期的笔记本电脑扩展卡标准，现在被ExpressCard所取代。 以上这些术语在嵌入式系统的设计、开发和维护中都扮演着关键角色，了解这些概念有助于深入理解和处理嵌入式系统的各种问题。