清华大学集成电路设计实践课程概览

"集成电路设计实践1_494004058.pdf" 集成电路设计实践课程是一门专注于模拟IC设计的课程，由清华大学微电子学研究所的李福乐教授指导，助教李玮韬协助教学。这门课程旨在提供一个完整的集成电路设计流程的实践平台，让学生从电路设计到芯片测试全方位地了解并参与其中。课程共分为三个阶段：前期的设计与仿真、中期的芯片加工和文档整理，以及后期的样片测试和总结报告。 课程的基本情况包括2个学分，横跨春季和秋季两个学期。内容涵盖电路设计、版图设计、芯片制造、封装、测试和最终报告的撰写。课程强调实践操作，学生需要进行大量的工作，如电路设计与仿真，版图绘制，并在真实工艺条件下完成芯片的制造和测试。测试结果被视为评估设计成功与否的关键指标。 课程的特点在于其全面性，涵盖了从设计概念到物理实现的全过程，特别是集中在物理层和后端设计，包括CMOS工艺中的元件和版图设计。在课程开始时，教师会提供设计规则、版图要求和报告格式，同时讲解必要的版图知识、设计方法和工具。学生需要在早期阶段选定设计题目，形成设计方案，并在第六周前完成可测性电路设计的初步方案。 版图设计是课程的重点之一，从第六周开始，学生将进行实际的版图绘制，提交版图文件、电路图文件以及仿真结果。在这个过程中，学生需要考虑关键电路的处理、管脚安排、PAD要求、测试点和测试方法等，确保设计的可测性和功能性。在版图设计完成后，芯片将进入加工阶段，然后进行样片测试，最后学生需完成总结报告并进行答辩，以此结束整个设计实践过程。 这门课程是针对有志于深入理解集成电路设计的学生，通过实际操作，使他们掌握集成电路设计的各个环节，提升其在模拟IC领域的专业技能和实践经验。