IC封装流程是电子工业中的关键步骤，它涉及到将集成电路（IC）设计中的裸片与各种组件集成在一起，形成最终可安装在电路板上的成品。整个流程可以分为多个阶段，旨在确保产品的可靠性、尺寸紧凑性和环境适应性。
1. Wafer Grinding (晶圆研磨): 这是芯片制造的第一步，通过精细的研磨去除晶圆表面的不平整，为后续步骤提供平整的基底。
2. Die Attach (黏晶): 此阶段将裸片粘附到基板上，通常是通过低温或化学粘合剂，确保两者紧密结合，为电子信号传输提供良好的接触。
3. Epoxy Curing (銀膠烘烤): 在裸片和基板粘合后，使用环氧树脂进行固化，增强封裝结构的强度和耐用性。
4. Wire Bond (銲線): 连接裸片内部的导电线路与外部的引脚，通过精密的金属线实现电气连接。
5. Die Coating (晶粒封膠): 对裸片进行涂覆，提供保护层，并帮助固定引脚。
6. Plasma (選項): 可能会进行等离子处理，以提高表面清洁度和抗腐蚀性。
7. Molding (封膠): 使用塑料或其他材料对封裝体进行成型，形成最终的外形结构。
8. Post Mold Cure (封膠後烘烤): 烘烤过程确保封裝材料完全固化，达到最佳性能。
9. Dejunk/Trim (去膠去緯): 清除多余的胶水和多余的部分，提高组装精度。
10. Wafer Saw (切割): 将完成封裝的晶圆切割成单个的IC芯片。
11. Solder Plating (錫鉛電鍍): 对引脚进行电镀，增加导电性和可靠性。
12. Top Mark (正面印碼): 在封装体表面添加识别码或型号标记，便于生产和检测。
13. Forming/Singulation (去框/成型): 去除未使用的部分，形成完整的、可安装的封装。
14. Scanning (選項): 有时可能进行质量检查，通过扫描确认封装无缺陷。
15. Dry Packing (乾燥包裝): 封装体在干燥状态下被放入保护包装中，准备运输。
在IC封装过程中，封裝之目的主要包括支撑产品实体、满足电子产品电气功能和信号传输需求、散热防止电路受损以及保护电路免受环境影响。随着技术的发展，封裝的趋势朝着轻薄短小化，如SMT（Surface Mount Technology）封装，如QFN、DFN、LQFP/TQFP、CSP/WLCSP、BGA/PBA、TAB等，这些封装类型旨在提高集成度、降低成本和简化安装流程。
电子构装还根据引脚数量和封装尺寸分为不同的等级，例如DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC/CLCC、SOJ、TO、SOT、QFN、DFN、QFP、LQFP/TQFP、CSP、WLCSP等，每种封装都有其特定的应用场景和技术优势。封裝体的外型介绍对于理解IC封装的多样性至关重要，不同的封装形式对应着不同的性能和应用领域。
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