手机设计与射频PCB高级技巧讲座

本篇PCB高级设计讲座涵盖了多个关键知识点，旨在为学习PCB设计者提供深入的理解和实用技巧。讲座主要针对射频与数模混合类高速PCB设计，内容包括但不限于： 1. **功能模块理解**：首先，讲解了手机设计中常见的功能模块，如射频、音频、数字、电源管理等，并通过实例分析，如典型手机的功能模块方框图和原理方块图，帮助设计师建立整体设计思路。 2. **射频系统**：详细剖析了射频系统的构成，包括接收机（RX）和发射机（TX）。接收机部分介绍了超外差一次变频接收机的基本框图，涉及的关键组件如滤波器、低噪声放大器（LNA）、混频器等。发射机则讨论了带发射上变频器的结构，涉及功率放大器（PA）、本地振荡器（LO）等。 3. **数模混合与模拟组件**：涉及模拟电路设计和模数混合技术，这对于处理高速信号的PCB尤为重要，确保信号的精度和完整性。 4. **信号完整性（SI）与特性阻抗控制**：讲解了如何在设计中控制信号的传输特性，如特性阻抗的设定，以防止信号反射和失真。 5. **电磁兼容（EMC/EMI）与静电防护（ESD）**：提供了关于如何在PCB板级设计中考虑EMI抑制措施以及有效防止静电放电的策略。 6. **设计规范的重要性**：强调了遵循设计规范的必要性，确保PCB的性能、可制造性和可测试性。 7. **FPC柔性PCB设计**：对于可弯曲和轻薄设计的应用，如手机中的柔性电路板，也进行了专门的探讨。 8. **DFM设计原则**：讨论了设计制造过程中的可制造性（DFM）原则，帮助设计师在早期阶段就考虑到生产环节的可行性和效率。 9. **PCB板级系统设计**：涉及电源供电系统、摄像头、图形组件等子系统的具体设计和集成。 通过这一系列讲座，学习者不仅能掌握高级PCB设计的具体技术和方法，还能了解到整个系统设计的全局视角，从而提升设计水平和效率。