ICC入门指南：理解电路结构与天线效应解决方案

本篇"ICC学习笔记"详尽介绍了IC Compiler的学习资料，针对初学者提供了基础概念解析。首先，核心概念涉及芯片结构中的重要组成部分： 1. **Ring**：是芯片核心区域周边的供电线路，它连接外部powerpads，将电源输送到核心区域，常位于胶高层的金属层，对电路稳定性至关重要。 2. **Strap**：是core内部的电源连接线，将corering的电源传递到核心内的宏单元和标准单元，形成核心区域的电力网。 3. **Macroring**：服务于宏元器件的供电区域，确保宏元件的正常工作。 4. **Rail**：专为标准单元供电，与rails平行，无需打孔，便于高效供电。 5. **Track**与**Trace**：Track是指布线的虚拟路径，无实际宽度，而Trace则是实金属线，两者在布线设计中都有其特定规则和间距要求。 6. **Gcell**：指集成电路设计中的基本逻辑单元，可能涉及到电磁兼容性问题，如Antennaviolations（天线效应）。 天线效应是深亚微米工艺中的一个关键挑战，它由等离子刻蚀过程中的电荷积累引发，可能导致MOS管失效。解决方法包括： - **天线比率**：通过芯片代工厂提供的规则文件计算，降低导体面积与栅氧化层面积的比例，以减小违规概率。 - **LayerJumping**：通过断开有问题的金属层并使用通孔连接其他层，减少与栅氧化层的直接接触面积。 - **DiodeInsertion**：通过插入反向二极管形成电荷泄放回路，抑制天线效应。 最后，提到了工程技术变更（ECO，Engineering Change Order），这是在设计过程中应对问题的一种修正手段，可能涉及到对已有布局进行调整，以适应天线效应规则。 总体而言，这篇学习笔记不仅阐述了ICC工具在处理IC设计中的核心任务，还深入剖析了电路设计中的关键技术和问题解决策略，对想要深入了解IC Compiler的读者具有很高的实用价值。