华为PCB设计规范:布局与布线要求
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更新于2024-08-07
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"本文档是华为公司的企业标准,关于印制电路板(PCB)设计规范,涵盖了PCB设计的基本原则、布局、布线约束、设计流程和评审等方面。"
在PCB设计中,焊盘的尺寸和间距至关重要,如标题所提及的"mm贴装元件焊盘的",确保了元件的稳定安装和良好的焊接效果。描述中提到,BGA(Ball Grid Array)封装与相邻元件的距离应大于5mm,其他贴片元件之间至少保持0.7mm的距离。此外,贴装元件焊盘与插装元件的外侧距离应大于2mm,以防止焊接时的干涉。对于有压接件的PCB,为了防止影响压接质量,接插件周围5mm范围内不得有插装或贴装元件。
IC去耦电容的布局策略是尽可能靠近IC的电源管脚,以缩短电源到地的回路路径,降低噪声影响。在元件布局时,应考虑将使用相同电源的器件放在一起,便于电源分割,降低电磁干扰。对于阻抗匹配的元件,如串联匹配电阻,应靠近信号源端布置,距离不超过500mil,同时匹配电阻和电容的布局需区分源端和终端,多负载情况下应在信号最远端进行终端匹配。
在完成布局后,应打印装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并确认单板、背板和接插件的信号对应关系,确保无误后再进行布线。布线约束条件的设置是设计的关键步骤,包括但不限于报告设计参数、传输线的特性阻抗等。
华为的标准还强调了设计任务的受理流程,从理解设计要求、制定设计计划,到创建网络表、布局、设置布线约束、布线仿真、布线执行、后仿真及设计优化,再到工艺设计要求和设计评审,形成了一套完整的设计流程。设计评审包括自检项目,确保设计符合标准和性能要求。
这份规范提供了PCB设计的全面指导,旨在提高设计质量和效率,降低潜在的制造问题,保证产品的可靠性。它不仅适用于华为公司内部,也对整个电子行业的PCB设计具有参考价值。
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物联网_赵伟杰
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