华为PCB设计规范：布局与布线要求

"本文档是华为公司的企业标准，关于印制电路板（PCB）设计规范，涵盖了PCB设计的基本原则、布局、布线约束、设计流程和评审等方面。" 在PCB设计中，焊盘的尺寸和间距至关重要，如标题所提及的"mm贴装元件焊盘的"，确保了元件的稳定安装和良好的焊接效果。描述中提到，BGA（Ball Grid Array）封装与相邻元件的距离应大于5mm，其他贴片元件之间至少保持0.7mm的距离。此外，贴装元件焊盘与插装元件的外侧距离应大于2mm，以防止焊接时的干涉。对于有压接件的PCB，为了防止影响压接质量，接插件周围5mm范围内不得有插装或贴装元件。 IC去耦电容的布局策略是尽可能靠近IC的电源管脚，以缩短电源到地的回路路径，降低噪声影响。在元件布局时，应考虑将使用相同电源的器件放在一起，便于电源分割，降低电磁干扰。对于阻抗匹配的元件，如串联匹配电阻，应靠近信号源端布置，距离不超过500mil，同时匹配电阻和电容的布局需区分源端和终端，多负载情况下应在信号最远端进行终端匹配。 在完成布局后，应打印装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并确认单板、背板和接插件的信号对应关系，确保无误后再进行布线。布线约束条件的设置是设计的关键步骤，包括但不限于报告设计参数、传输线的特性阻抗等。 华为的标准还强调了设计任务的受理流程，从理解设计要求、制定设计计划，到创建网络表、布局、设置布线约束、布线仿真、布线执行、后仿真及设计优化，再到工艺设计要求和设计评审，形成了一套完整的设计流程。设计评审包括自检项目，确保设计符合标准和性能要求。 这份规范提供了PCB设计的全面指导，旨在提高设计质量和效率，降低潜在的制造问题，保证产品的可靠性。它不仅适用于华为公司内部，也对整个电子行业的PCB设计具有参考价值。