PCB布局设计指南：台湾资深工程师的15年经验分享

"这份资源是一份关于PCB Layout的详细报告，由台湾资深硬件工程师根据15年的经验编撰而成，涵盖了PCB设计的关键术语、测试点、基准点、标记、过孔垫、层排列、零件布置注意事项、传输线设计、一般设计指南等多个方面，旨在提供全面的PCB布局指导。" 在PCB设计中，了解基本术语至关重要。COMPONENTSIDE（零件面）是大多数元件安装的一面，而SOLDER SIDE（焊锡面）则是元件焊接的另一面。SOLDERMASK（止焊膜面）用于定义允许焊接的区域。TOPPAD和BOTTOMPAD分别代表零件面和焊锡面上的焊盘，可以有孔或无孔。 PCB的层结构也非常重要。POSITIVELAYER包括单层和双层板的线路，以及多层板的上、下两层线路和内层走线。NEGATIVELAYER通常指的是多层板的电源层。INNERPAD是多层板内层的正向PAD，而ANTI-PAD则是在负层上用于绝缘的区域，防止与元件脚接触。 布局时，测试点（Test Point）用于ATE测试设备在工厂进行ICT测试治具的连接。基准点（Optical Points）对于SMD组件至关重要，确保对齐和组装精度。标记（Labeling）用于标识关键部件，方便生产和维护。VIA HOLE PAD是通过孔的焊盘，用于连接不同层之间的线路。 PCB的层数和排列方式直接影响信号完整性和电磁兼容性。选择合适的层排列能优化布线并减少干扰。零件布置注意事项包括元件的位置和方向，需要考虑散热、信号路径和机械稳定性。 传输线（Transmission Line）的设计要考虑信号速度和反射，遵循特定的规则，如匹配阻抗。跨Plane、绕线和阻尼电阻的布置准则有助于控制信号质量和电源稳定性。例如，跨Plane设计要避免短路，绕线要减少串扰，而Damping Resistor则用于抑制噪声。 对于特定组件，如RJ45到变压器的连接、时钟信号路由、OSC（振荡器）与CRYSTAL（晶体）的布局都有专门的指导原则。CPU、RAM和FLASH的布局关系到系统性能，需要特别关注电源和地平面的切割，以降低噪声和提高电源效率。 此外，Decoupling Capacitor（去耦电容）的配置对于滤波和稳定电源电压至关重要。POWER部分的设计应考虑电源的输入输出和滤波。GND & Vcc Plane的切割对于减少接地环路和噪声至关重要。DRC（Design Rule Check）是设计规则检查，确保符合制造工艺限制。CAM输出和文件流程图则涉及PCB生产过程中的文件准备。 最后，报告中还包括了其他注意事项和PCB制作规范填写的细节，确保设计符合制造标准和最佳实践，从而提高PCB设计的质量和可靠性。