"这是一份由台湾硬件工程师总结的15年Layout工作经验的资料,涵盖了PCB布局设计的多个重要方面,包括术语解释、测试点、基准点、标记、过孔设计、PCB层的排列方式、零件布置注意事项、传输线设计、一般设计准则以及特殊元件的布局规则等。此外,资料还涉及了电源与接地平面的切割、设计规则检查(DRC)、CAM输出流程以及PCB制作规范等关键环节。"
在硬件工程师的工作中,PCB(Printed Circuit Board)布局设计是至关重要的。这份资料首先介绍了PCB布局的常用术语,如Component Side(零件面)和Solder Side(焊锡面),分别指PCB上的零件安装面和焊接面。Solder Mask(止焊膜面)用于定义允许锡膏沉积的区域。接着,资料详细讲述了不同类型的PAD设计,如Top Pad和Bottom Pad,以及Positive Layer和Negative Layer,这些都是多层板设计的基础。
在实际布局中,Test Point的设计是用于工厂的ICT测试治具,确保每个组件都能被正确检测。基准点(光學點)对于SMD(Surface Mounted Device)元件的定位至关重要。零件布置注意事项包括了如何有效地安排元器件的位置,以优化信号路径,减少干扰。
传输线设计(Transmission Line)考虑了信号完整性,包括了General Guidelines,如跨Plane、绕线和阻尼电阻的布局策略。CPU、RAM和FLASH的布局则关乎系统性能和稳定性。解耦电容(Decoupling Capacitor)的通用指南强调了其在电源噪声抑制中的作用。
电源部分(POWER)和地线平面(GND & Vcc Plane)的切割对于降低电磁干扰和提高电源效率有直接影响。DRC(Design Rule Check)是设计过程中的质量控制,确保所有设计符合制造工艺的要求。CAM输出流程则指导了如何生成和检查最终的生产文件。
这份资料全面且深入地讲解了硬件工程师在进行PCB Layout时所需掌握的关键知识和技巧,是工程师们宝贵的参考资料。