台湾硬件工程师15年PCB Layout经验分享

"这是一份由台湾硬件工程师总结的15年Layout工作经验的资料，涵盖了PCB布局设计的多个重要方面，包括术语解释、测试点、基准点、标记、过孔设计、PCB层的排列方式、零件布置注意事项、传输线设计、一般设计准则以及特殊元件的布局规则等。此外，资料还涉及了电源与接地平面的切割、设计规则检查(DRC)、CAM输出流程以及PCB制作规范等关键环节。" 在硬件工程师的工作中，PCB（Printed Circuit Board）布局设计是至关重要的。这份资料首先介绍了PCB布局的常用术语，如Component Side（零件面）和Solder Side（焊锡面），分别指PCB上的零件安装面和焊接面。Solder Mask（止焊膜面）用于定义允许锡膏沉积的区域。接着，资料详细讲述了不同类型的PAD设计，如Top Pad和Bottom Pad，以及Positive Layer和Negative Layer，这些都是多层板设计的基础。 在实际布局中，Test Point的设计是用于工厂的ICT测试治具，确保每个组件都能被正确检测。基准点（光學點）对于SMD（Surface Mounted Device）元件的定位至关重要。零件布置注意事项包括了如何有效地安排元器件的位置，以优化信号路径，减少干扰。 传输线设计（Transmission Line）考虑了信号完整性，包括了General Guidelines，如跨Plane、绕线和阻尼电阻的布局策略。CPU、RAM和FLASH的布局则关乎系统性能和稳定性。解耦电容（Decoupling Capacitor）的通用指南强调了其在电源噪声抑制中的作用。 电源部分（POWER）和地线平面（GND & Vcc Plane）的切割对于降低电磁干扰和提高电源效率有直接影响。DRC（Design Rule Check）是设计过程中的质量控制，确保所有设计符合制造工艺的要求。CAM输出流程则指导了如何生成和检查最终的生产文件。 这份资料全面且深入地讲解了硬件工程师在进行PCB Layout时所需掌握的关键知识和技巧，是工程师们宝贵的参考资料。