华为Hi3559ADMEB_Ver_B_SCH原理图详解：核心组件与接口概览

本文档是关于华为海思HI3559ADMEB_VER_B_SCH原理图的设计说明。该电路板设计涵盖了多个关键组件和接口，旨在详细展示HI3559AV100芯片的架构和功能。以下是一些主要部分的概述： 1. **Gyroscope&MFTS**：这部分可能包含用于测量设备姿态和运动的加速度计（Gyroscope）和磁力计（Magnetometer or MFTS），它们在定位、导航和运动感知中起着重要作用。 2. **DC-IRIS**：直流红外模块，可能用于红外通信或红外传感器，可能是红外遥控器或红外成像系统的组成部分。 3. **SensorHub&WIFI Connector**：传感器hub负责管理和协调各种传感器的数据，而WIFI连接器则提供无线网络通信功能，支持Wi-Fi传输。 4. **Config Block**：配置区域，用于设置和管理板载硬件的初始设置和参数，可能包括软件加载或固件升级。 5. **Power Tree**：电源管理树，展示了整个电路板的主要电源路径和供电组件，如DDR4 SDRAM、DDRC0和DDRC1，以及Hi3559AV100的系统供电。 6. **Memory**：文档涉及DDR4 SDRAM，这是高速存储器，用于处理和存储数据。 7. **System Control**：包括SYS、PCIe、Audio Out/In等接口，涉及主板的系统级控制和音频输入输出。 8. **Display Connectivity**：包括HDMI和LCD Connector，用于连接外部显示器或触摸屏，提供视频输出和用户界面。 9. **Peripheral Interface**：如CAN、USB、SPI Flash、UART、Sensor Connector和JTAG，提供了多种外设接口，便于扩展和调试。 10. **EMMC and Micro-SD Card**：这两种存储解决方案用于非易失性存储，可能用于持久化的数据存储。 11. **Product Information**：文档顶部包含了产品标识（如型号、制造商等）、版本信息、日期和审查/设计状态。 在整个设计中，每个页面和描述都是为了清晰地展示各部分的功能及其在整体系统中的作用，以便工程师理解和应用。通过阅读这份原理图，可以深入了解华为海思HI3559ADMEB主板的内部构造与工作原理，这对于硬件开发者、维修人员和系统集成者来说是一份宝贵的参考资料。