AD_PCB高级规则：覆铜与过孔连接策略

"AD_PCB高级规则涉及到覆铜高级连接方式的设置，通过Design>Rules>Plane>PolygonConnectstyle创建自定义规则，实现过孔全连接、焊盘热焊盘连接以及特定网络如GND的全覆铜。规则设置包括选择WhereTheFristObjectMatches的Advanced（Query）选项，输入查询条件如IsVia，ConnectStyle设为Direct Connect，并调整优先级。覆铜规则可以针对特定网络、层、组件和连接方式，提供更精确的控制。" 在Altium Designer (AD) 的PCB设计环境中，高级规则的运用能够帮助设计师更精细地管理电路板的覆铜和连接方式。覆铜是PCB设计中重要的一步，它不仅影响电路板的电气性能，还关系到热管理和外观。在本例中，我们将关注覆铜的高级连接方式，特别是过孔和焊盘的连接策略。 1. 覆铜全连接与热焊盘连接： - 过孔全连接：默认情况下，过孔与覆铜之间的连接是通过热焊盘实现的，但在高级规则中，可以通过设置使过孔与覆铜实现全连接。这有助于提高电流传输效率，减少阻抗并增强电气连接。 - 焊盘热焊盘连接：焊盘通常与覆铜以热焊盘方式进行连接，以降低热量聚集，防止短路。这种方式在大电流路径或电源网络中常见。 2. 规则设置： - 在“Design”菜单下的“Rules”选项，选择“Plane”然后“Polygon Connect Style”，可以创建新规则，如“GND-Via”。规则的查询条件可以根据需要定制，例如基于网络名称、层位置、组件等。 - 通过“WhereTheFristObjectMatches”选择“Advanced（Query）”，然后输入如“IsVia”的条件，指定连接风格为“Direct Connect”，这意味着过孔将直接与覆铜连接，而不是采用默认的热焊盘连接。 - 设置规则优先级以确保所需规则优先执行。例如，将“GND-Via”规则设为最高优先级，确保所有GND网络的过孔都按此规则处理。 3. 查询条件扩展： - `InNet(‘GND’)`：仅对GND网络进行覆铜连接，可根据需求替换为其他网络名称。 - `InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')`：限定只在顶层的GND网络上覆铜，可以更改网络名称或层名称以适应不同的设计要求。 - 对于特定组件或网络类别的覆铜，可以使用`InComponent('U1')`、`InComponent('U1')ORInComponent('U2')ORInComponent('U3')`或`InNetClass('Power')`等条件。 4. 连接方式和线宽： - `ConnectStyle`可以设置为全连接、热焊盘连接或者无连接，根据设计需求调整。 - 热焊盘连接还可以设置连接角度（2，4连接，45度，90度）和连接线宽，以优化连接结构和散热性能。 通过熟练掌握和应用这些高级规则，设计师可以在Altium Designer中实现更高效、更符合设计要求的覆铜连接，从而提升PCB设计的质量和可靠性。