PCB设计常识：HDI种类解析

"本文主要介绍了PCB设计中的关键概念，特别是关于HDI（高密度互连）的种类。首先，过孔在多层PCB中起着至关重要的作用，不仅用于电气连接，还用于器件的固定。过孔分为盲孔、埋孔和通孔三种类型。盲孔仅连接表面层和内层，而埋孔则只存在于内层之间，不占用外层空间。通孔则是贯穿整个PCB的孔。接着，文章提到了不同类型的HDI，包括1阶HDI（1+N+1层结构）和2阶HDI（2+N+2层结构）。此外，还简要概述了PCB的分类，如按材质分为有机和无机，按硬度分为硬板、软板和软硬板，以及按结构分为单面板、双面板和多层板。多层板中，通过使用埋孔和盲孔技术可以更有效地利用空间并优化连接。" 在PCB设计中，理解HDI的种类至关重要。HDI技术允许在有限的空间内实现更多的互连，从而满足高密度电子设备的需求。1阶HDI板通常采用1+N+1的结构，意味着有一层外部信号层，中间夹着一层互联层。这种设计适用于简单的电路布局。而2阶HDI板（2+N+2）则增加了更多的互联层，能够处理更复杂的电路设计，提供了更高的布线密度和更短的互连路径。 过孔作为PCB设计中的关键元素，其种类决定了PCB的性能和制造难度。盲孔仅在表面层和部分内层之间提供连接，减少了顶层和底层的面积占用。埋孔位于两层内层之间，完全被其他层覆盖，不占用外部空间，有助于优化板子的面积利用率。通孔是最常见的过孔类型，贯穿整个PCB，适用于所有层的连接。 在PCB种类方面，硬板、软板和软硬板各有其特点和用途。硬板主要用于稳定性要求高的产品，软板则可以适应弯曲和折叠的应用场景，软硬板结合了两者的优势，适用于需要柔性和刚性相结合的场合。单面板、双面板和多层板则根据布线复杂性和空间需求进行选择。 PCB的材料选择也对性能和成本产生影响，有机材料如环氧树脂、聚酰亚胺等提供良好的绝缘性和机械稳定性，而无机材料如铝、陶瓷等则具有更好的散热性能。 PCB设计涉及众多因素，包括材料选择、布线策略、过孔类型以及HDI层次，这些都是决定最终产品性能和制造成本的关键因素。设计师需要根据具体的应用需求和技术限制，做出合理的设计决策。