高通校准工具qspr仿真器设定与模型加载教程

本篇教程详细介绍了高通校准综测工具QuickSPICE for Simulation (QSPR)的仿真器设定步骤，针对Hyperlynx软件中的板级模拟集成（SI）仿真过程。首先，Hyperlynx支持多种仿真模型类型，包括IBIS模型、MOD模型和SPICE模型，选择合适的仿真器至关重要，特别是当模型为SPICE时，可以使用Eldo仿真器或用户指定的第三方HSPICE仿真器。 在仿真器设定部分（5.1），用户需要根据模型类型设置，如图10所示，可能涉及选择SETUP选项来配置仿真器的使用。如果所有模型都是非SPICE类型，Hyperlynx会自动使用内置仿真器。而对于包含SPICE模型的情况，用户需要配置外部仿真器路径或选择默认的Eldo仿真器。 图11展示了如何配置仿真器的具体设置，包括系统文件夹选项、库文件路径的添加，以及仿真器的激活。确保正确配置这些参数可以避免仿真过程中出现错误。 接下来，教程指导如何导入PCB设计（10.1），设置叠层（图5）和电源网络（图8），以确保电路的准确建模。元器件的命名检查（图6）和标号映射规则的修改（图7）也是必要的预处理步骤。 对于交互式SI仿真（6.1-6.3），教程介绍了过冲仿真（图21-23）、串扰仿真（图28-32）和辐射仿真，这些都涉及到特定的仿真条件设置和结果查看。例如，用户可以选择不同的激励源（如伪随机比特流）来进行不同类型的仿真分析。 批处理仿真模式（7.1-7.2）提供了QUICKANALYSIS和DETAILEDSIMULATION两种选项，前者适用于快速预览，后者则提供更全面的仿真细节。此外，教程还涵盖了如何将仿真结果导出到LINESIM进行前仿真（8.0）和模型文件结构的创建与管理（9.1-9.2）。 在整个过程中，图形化界面的使用（如图20和图29）使得设置和操作更为直观，而文本文件编辑（如.QPL文件）则可能涉及一些高级定制选项（图19-21）。最后，EMC仿真设置（图33-36）和网络分析的导出（图35）是确保电路符合电磁兼容性标准的重要环节。 这篇教程提供了详尽的步骤，帮助用户在使用高通校准综测工具进行仿真的过程中，正确地设置仿真器、模型和参数，以获得准确和有效的电路性能评估。