华为终端PCB设计规范：互连与布局关键技术

"华为的《终端互连设计规范》提供了详细的PCB开发和设计指导，旨在确保高质量的印制电路板设计。这份规范由华为技术有限公司制定，涵盖了系统分析、布局、布线等多个方面，强调了成本分析、信号完整性和可制造性设计的重要性。" 在华为的终端互连设计规范中，主要知识点包括： 1. **系统分析**：系统模块划分与系统互连设计是设计初期的重要步骤，涉及到关键元器件的选择和物理实现关键技术的分析。成本分析也在此阶段进行，如不共面信号互连方案和PCB、柔性板的成本考虑。 2. **布局设计**：布局阶段包括网络表和板框的创建、预布局、布局基本原则、射频电路布局、数模混合布局以及层设计与阻抗控制。布局时要考虑模块化、信号质量、散热和可制造性（DFM）等因素。 - **射频电路布局**要求特殊处理，分为模块布局和模块内布局。 - **数模混合布局**需要理解和遵循特定的布局规则，以避免信号干扰。 3. **阻抗控制**：层设计时要关注阻抗匹配，以保证信号传输的完整性。同时，信号质量测试需求和热设计也是确保性能的关键。 4. **可制造性设计**（DFM）：涉及拼板和辅助边连接设计，以优化生产流程和降低制造难度。 5. **可测试性设计**（DFT）：包括设计便于自动测试的接口，如AXI和AOI，以便在生产过程中快速检测和修复问题。 6. **设计检验**（DFI）：如AXI和AOI，确保产品在设计阶段就满足质量要求。 7. **布线设计**：布线需遵循一系列原则，包括DRC参数设置、RF信号的特殊处理、电源和地线的布局、功放电路的处理等。布线要考虑信号完整性和电磁兼容性。 这些规范为PCB设计师提供了一套详尽的指南，确保设计出的电路板不仅功能完善，而且在成本、性能和制造性上达到最优。通过遵循这些规范，可以提高产品的可靠性，降低故障率，并减少后期修改的成本。