iPhone6S拆解大揭秘：内部结构与技术亮点

"iPhone6S详尽拆解" 在本次iPhone6S的详尽拆解中，我们可以看到iFixit的专业团队对A1688全网通无锁版进行了深入研究，这一版本与国行版非常相似。这次拆解的一个亮点是首次使用了X光机，这得益于CreativeElectron的技术支持，使得我们能够从内部结构上更清晰地了解iPhone6S的构造。 首先，拆解过程展示了iPhone6S与iPhone6在设计上的细微差异。虽然整体布局大致相同，但iPhone6S的内部排线数量从4根减少到了3根，这一改变可能是为了适应新功能的加入。值得注意的是，iPhone6S的电池下方新增了一块区域，这是为了安装TapticEngine，它是实现3D Touch技术的关键组件。 3D Touch的模组芯片型号为“343S00014”，其具体作用还需要进一步的分析确认。在移除Home键的过程中，尽管外观上与iPhone6保持一致，但苹果宣称的新一代Home键响应速度更快，这一点在拆解中并未明显体现。 X光透视下的iPhone6S揭示了其内部的紧凑布局。TapticEngine的实物形态首次展现在人们面前，这是一个用于提供触觉反馈的组件。在拆解电池部分，发现iPhone6S的电池容量为1715mAh，相比iPhone6的1810mAh有所减小，但苹果声称这并不影响续航，反而表明iPhone6S的能效更高。 此外，1200万像素的主摄像头被拆下，其型号不明，但显然经过了苹果的定制优化。同时，还发现了一个未知用途的小零件，可能是天线的一部分。在主板上，关键组件包括： - A9处理器（APL0898），这是iPhone6S的中央处理单元，与之配套的是三星制造的LPDDR4内存（K3RG1G10BM-BGCH），提供了更快的数据处理速度和更低的功耗。 - 高通的MDM9635M基带芯片，支持LTE Cat.6，意味着高速的移动网络连接能力。 - InvenSense的MP67B6六轴陀螺仪和加速度计，与iPhone6相同，用于设备的运动检测和定位。 - Bosch的传感器，可能是用于环境感知或其他功能的一部分。 这次拆解揭示了iPhone6S在硬件上的改进，尤其是在3D Touch、电池效率和处理器性能方面的提升，这些都是苹果在设计和工程上的显著进步。通过这样的详尽拆解，我们可以更好地理解苹果如何在有限的空间内集成如此多的功能，并确保设备的可靠性和性能。