Cadence 16.2 PCB设计实战指南

"Cadence 16.2中文教程." Cadence 16.2是一款强大的电子设计自动化（EDA）软件，主要用于集成电路设计和PCB设计。本教程将引导用户掌握如何利用Cadence 16.2进行焊盘制作、封装建立、元器件布局以及PCB布线，并最终输出底片文件。 ### 第1章 焊盘制作 焊盘是PCB设计的基础元素，用于连接电子元器件与电路板。在Cadence PadDesigner中，可以创建各种类型的焊盘，包括SMD焊盘、通孔焊盘和过孔。用户可以自定义单位（如Mils或Millimeters），选择不同的钻孔类型（CircleDrill、OvalSlot、RectangleSlot）和孔的金属化类型（Plated或Non-Plated）。对于通孔元件，通常选择金属化孔，而安装孔和定位孔则选择非金属化孔。钻孔直径或椭圆/矩形孔尺寸也需精确设定。 ### 第2章 建立封装 封装是指元器件在PCB上的物理表示，包括焊盘位置和形状。在第2章中，学习如何新建封装文件，设置库路径，以及绘制元件封装图形。这一步骤至关重要，因为正确的封装可以确保元器件在PCB上的准确放置和互连。 ### 第3章 元器件布局 元器件布局是PCB设计的关键环节。本章讲解如何创建电路板（PCB）、导入网络表，以及合理摆放元器件。网络表是连接元器件的桥梁，而元器件的摆放直接影响到布线的效率和信号质量。 ### 第4章 PCB布线 PCB布线决定了电路性能和可靠性。首先，了解PCB层叠结构，它是多层板的重要组成部分。然后，设置布线规则，包括对象规则、差分对规则、间距规则等，以满足电气性能和制造要求。例如，设置CPU与DDR内存芯片的走线约束规则，确保高速信号的完整性。此外，学习如何手工拉线、应用区域规则、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面，这些技巧有助于优化布线效果。 ### 第5章 输出底片文件 最后，当设计完成并经过检查后，需要输出底片文件以供生产。这一章涉及Artwork参数设置、钻孔文件生成和底片文件导出。底片文件是制造PCB的蓝图，确保所有细节都准确无误至关重要。 通过本教程的学习，读者将能够熟练地运用Cadence 16.2进行电子产品的PCB设计，从基础的焊盘制作到复杂的布线策略，直至最终的生产准备，全面提升设计技能。