Cadence 16.2 PCB入门教程：从焊盘到布线详解

本资源是一份详细的Cadence 16.2 PCB入门中文学习教程，旨在帮助用户掌握这款软件的基础操作。教程分为五个主要章节： 1. 第一章：焊盘制作 - PadDesigner是Cadence 16.2中的关键工具，用于创建各种类型的焊盘，包括SMD（表面安装设备）焊盘、通孔焊盘和过孔。用户需选择合适的单位（如Mils或Millimeter），并根据焊盘需求选择钻孔类型（圆形、椭圆形或矩形），以及孔的金属化状态（金属化或非金属化）。例如，通用的通孔元件脚焊盘通常选用金属化，而元件安装孔则通常不金属化。 2. 第二章：建立封装 - 新建封装文件是封装管理的重要步骤，包括设置库路径和绘制元件封装。这涉及到PCB设计的基本结构，确保元器件能在设计环境中正确引用。 3. 第三章：元器件布局 - 这一章涵盖了如何创建电路板（PCB），导入网络表，并进行元器件的摆放。用户需要理解如何将原理图中的元件映射到PCB上，确保电气连接的准确性。 4. 第四章：PCB布线 - 本章详细讲解了PCB的层叠结构和布线规则设置。涉及的对象管理、差分对的配置、特定元器件间的走线约束（如CPU与DDR内存芯片），以及设置物理线宽、过孔、间距和网络间距规则。还介绍了多种布线技巧，如手工拉线、应用区域规则、扇出布线、差分布线和等长绕线等。 5. 第五章：输出底片文件 - 最后一步是导出设计成果，包括Artwork参数设置、钻孔文件生成和底片文件的输出。这部分确保设计文件符合制造工艺要求，为后续的PCB制作提供准确的制造指南。 通过学习这个教程，初学者可以逐步掌握Cadence 16.2 PCB设计的各个环节，从基本焊盘设计到复杂线路布局，为实际项目打下坚实的基础。