Cadence 16.2 PCB设计全攻略：从焊盘到布线

Cadence 16.2电路设计PCB入门教程是一份详细的教学指南，旨在帮助初学者掌握Cadence软件在PCB（印制电路板）设计中的基本操作。教程分为多个章节，深入浅出地讲解了从焊盘制作到输出底片文件的全过程。 第1章重点是焊盘制作，使用PadDesigner工具进行SMD（表面安装设备）焊盘、通孔焊盘和过孔的设计。用户需要选择合适的单位（如Mils或Millimeter），并根据元件需求选择钻孔类型，如圆形、椭圆形或矩形，以及孔的金属化状态（通常通孔元件的管脚焊盘为金属化，而元件安装孔则为非金属化）。钻孔直径或槽尺寸需要根据具体形状进行设定。 第2章介绍了封装的建立，包括新建封装文件、设置库路径和绘制元件封装。这是电路设计的基础，确保了元器件在整个设计过程中的正确识别和管理。 第3章涉及元器件布局，包括创建电路板PCB、导入网络表以及放置元器件。布局阶段的目的是确定各个组件在板上的位置，以便实现最佳电气性能和物理空间利用。 第4章深入探讨PCB布线，涵盖了层叠结构设置、布线规则管理、如对象设置、差分对设计、特殊约束规则如CPU与DDR内存芯片走线规则、物理线宽和过孔设定、以及间距和网络间距规则的设置。这个阶段的关键在于遵循设计规范，确保信号传输质量和可靠性。 第5章讲解如何输出底片文件，包括Artwork参数设置、钻孔文件生成和最终的PCB文件输出。这一步是将设计转化为制造文件，以便于实际的生产流程。 通过这五个章节的学习，读者将掌握Cadence 16.2在电路设计PCB过程中的核心技能，从基础操作到高级布线策略，为成为一个熟练的PCB设计师打下坚实的基础。无论是刚接触该领域的初学者，还是希望提升现有技能的专业人士，这份教程都是一份宝贵的资源。