Cadence 16.2 PCB入门教程：从焊盘到布线详解

本资源是一份详细的Cadence 16.2 PCB入门中文教程，主要针对初学者介绍了Cadence PCB设计软件中的关键步骤。教程内容涵盖了焊盘制作、封装建立、元器件布局、PCB布线以及输出底片文件等核心环节。 1. **焊盘制作** (Chapter 1) - PadDesigner是Cadence中用于制作焊盘的工具，支持SMD（Surface Mount Device）焊盘、通孔焊盘和过孔的创建。 - 用户首先打开Cadence SPB 16.2的PCBEditor utilities -> PadDesigner，设定单位（如Mils或Millimeter），然后选择钻孔类型，如圆形(CircleDrill)、椭圆形(OvalSlot)或矩形(RectangleSlot)。 - 孔的金属化状态选择也很重要，通常通孔元件的管脚焊盘选用金属化(Plated)，而元件安装孔或定位孔选择非金属化(Non-Plated)。 2. **封装建立** (Chapter 2) - 新建封装文件，设置库路径，这是为元器件管理提供组织结构的基础。 - 通过画元件封装，将实际元器件的外形、引脚和电气特性转化为设计文件中的符号，便于整体电路设计。 3. **元器件布局** (Chapter 3) - 创立电路板(PCB)，导入网络表，然后进行元器件的放置，这一步涉及到设计的层次性和逻辑布局。 4. **PCB布线** (Chapter 4) - PCB的层叠结构很重要，它决定了信号传输的路径和效率。布线规则设置包括对象管理、差分对设计、特定芯片间的走线约束、物理线宽、过孔设置、间距约束和网络规则等。 - 手工拉线、区域规则应用、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面等技术都是布线过程中实用的方法。 5. **输出底片文件** (Chapter 5) - Artwork参数的调整确保了设计文件的输出质量，包括钻孔文件的生成和最终的底片文件输出，这是准备制造阶段的重要步骤。 通过学习这份教程，用户将掌握Cadence 16.2 PCB设计软件的基本操作，从基础的焊盘设计到复杂的线路规划，全面了解PCB设计的流程和技术细节。这对于从事电子设计、硬件工程师和PCB制板等相关领域的人员来说是一份宝贵的参考资料。