Cadence 16.2 PCB入门：从焊盘到布线全方位教程

Cadence 16.2 PCB入门中文学习教程是一份详细的教程，主要涵盖了四个关键部分：焊盘制作、封装建立、元器件布局和PCB布线。以下是对每个章节的详细介绍： 1. 焊盘制作：第一章主要讲解了如何使用PadDesigner工具进行焊盘设计。PadDesigner是Cadence Allegro中的一个重要组件，用于创建SMD（Surface Mount Device）焊盘、通孔焊盘和过孔。用户需要首先打开Cadence SPB 16.2的PCB Editor utilities下的PadDesigner，设置合适的单位（如Mils或Millimeter），然后选择钻孔类型（圆形、椭圆形或矩形），以及孔的金属化状态（金属化或非金属化）。对于不同的焊盘需求，正确选择这些参数至关重要。 2. 建立封装：第二章介绍封装的创建过程，包括新建封装文件、设置库路径和绘制元件封装。封装是电路板设计中用于代表实际元器件的一种符号，通过设置正确的封装，可以简化电路板设计并保持一致性。用户需按照步骤创建和配置封装文件，确保元器件与实际规格相符。 3. 元器件布局：第三章涉及布局阶段，首先是建立电路板，然后导入网络表以关联元器件到电路图。放置元器件时，要考虑布局规则和空间利用，确保信号完整性。此外，还可能涉及到网络表的处理，如导入和调整元器件的位置。 4. PCB布线：第四章是整个教程的核心，详细讲解了PCB布线的各种技巧和规则。首先，介绍了PCB的层叠结构，然后设置了各种布线规则，如对象管理、差分对设计、走线约束等。具体操作包括手工拉线、应用区域规则、扇出布线、差分布线、等长绕线和平面分割等，这些都是保证电路性能的关键步骤。 5. 输出底片文件：最后一章展示了如何生成和输出用于制造的文件，包括Artwork参数设置、钻孔文件生成和底片文件输出，这是将设计转化为实际电路板的必要环节。 Cadence 16.2 PCB入门教程为初学者提供了一个系统的学习框架，从基本的焊盘制作到高级的布线策略，帮助用户掌握Cadence软件在PCB设计中的应用，提升设计效率和电路板性能。