Cadence16.2 PCB设计基础教程：从焊盘到布线

"cadence16.2_PCB入门中文学习教程" 本教程是针对Cadence 16.2版本的PCB设计初学者编写的，旨在帮助用户掌握使用Cadence进行PCB设计的基本流程和技巧。教程通过图文并茂的方式，详细介绍了从焊盘制作到输出底片文件的整个过程。 在第一章节中，教程讲解了焊盘制作的关键步骤。焊盘是PCB设计的基础，使用Cadence的PadDesigner工具可以创建不同类型的焊盘，包括SMD焊盘、通孔焊盘和过孔。用户可以根据需要选择不同的单位（如Mils或Millimeter）和钻孔类型（CircleDrill、OvalSlot、RectangleSlot），同时设定孔的金属化类型（Plated或Non-Plated）。焊盘尺寸的设定也至关重要，例如圆形孔的直径或椭圆孔的X、Y轴半径。 第二章涉及建立封装，这是将实际电子元件模型化在PCB上的过程。用户需要新建封装文件，并设置库路径，然后使用CAD工具绘制元件的物理形状和引脚位置。这一步确保了PCB设计与实际元件的匹配。 第三章介绍元器件布局，这是PCB设计的重要环节。用户需要创建电路板（PCB）文件，导入网络表以连接电路，然后合理摆放元器件以优化信号路径和减少电磁干扰。这一阶段要考虑元件之间的距离、散热等因素。 第四章深入PCB布线，包括理解PCB的层叠结构，设置布线规则，如对象约束、差分对规则、线宽和过孔规格、间距规则等。此外，教程还详细讲解了如何手工布线、应用区域规则、扇出布线、差分布线、等长绕线以及分割平面，这些都是确保信号完整性和电气性能的关键步骤。 最后的第五章，教程指导用户如何输出底片文件，这是制造PCB前的最后步骤。包括设置Artwork参数、生成钻孔文件和最终输出底片文件，确保PCB制造的精确性。 这个教程覆盖了Cadence 16.2进行PCB设计的基本流程，适合想要学习PCB设计的新手，通过一步步的学习和实践，能够掌握专业级的PCB设计技能。