Cadence SPB16.2 PCB设计入门教程

"Cadence SPB16.2入门教程" Cadence SPB16.2是一款强大的电子设计自动化（EDA）软件，用于电路板设计和布局布线。本教程主要涵盖了Cadence Spectre Physical Base (SPB) 16.2版本的基础操作，包括焊盘制作、封装创建、元器件布局以及PCB布线和输出底片文件的流程。 第1章 焊盘制作 在Cadence SPB16.2中，焊盘的制作通过PadDesigner工具完成，用于创建SMD焊盘、通孔焊盘和过孔。用户可以根据需求选择单位（如Mils或Millimeter），并选择不同类型的钻孔（CircleDrill、OvalSlot或RectangleSlot）。孔的金属化类型（Plated或Non-Plated）也非常重要，通孔元件通常需要金属化孔，而安装孔和定位孔则选择非金属化。 第2章 建立封装 封装是电子元件在电路板上的物理表示，包括焊盘位置和形状。在这一章中，学习如何新建封装文件，设置库路径，以及如何绘制元件封装图形。 第3章 元器件布局 本章讲解了如何创建电路板（PCB）并导入网络表，这是布局布线的基础。接着，将学习如何摆放元器件，这是优化电路板空间和性能的关键步骤。 第4章 PCB布线 PCB布线是设计过程中的核心部分。首先，理解PCB层叠结构，然后设置布线规则，包括对象规则、差分对规则、物理线宽和过孔大小、间距约束规则等。此外，还涉及CPU和DDR内存芯片的特定走线约束。布线过程中，会学习手工拉线、应用区域规则、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面等技巧。 第5章 输出底片文件 最后一步是准备生产所需文件。这包括设置Artwork参数，生成钻孔文件，以及最终输出底片文件，确保所有设计细节符合制造要求。 这个入门教程全面地介绍了Cadence SPB16.2的基本功能，对于初学者来说，是掌握电路板设计流程和工具使用的良好起点。通过学习这些章节，设计师能够逐步掌握从概念到实际电路板设计的全过程。