Cadence SPB16.2新手指南：从焊盘到PCB布线

"Cadence SPB16.2入门教程" Cadence SPB 16.2是一款强大的电子设计自动化（EDA）软件，主要用于电路板设计。本教程旨在引导初学者掌握该软件的基础操作，包括焊盘制作、封装建立、元器件布局、PCB布线及输出底片文件。 第1章焊盘制作 焊盘是连接电子元器件与PCB的关键部分，PadDesigner是Cadence SPB中用于创建焊盘的工具。用户可以根据需求选择不同的单位（如Mils或Millimeter）、钻孔类型（CircleDrill、OvalSlot或RectangleSlot）以及孔的金属化类型（Plated或Non-Plated）。焊盘的尺寸通过输入钻孔直径或椭圆/矩形孔的尺寸来设定。 第2章建立封装 封装是元器件在PCB上的物理表示，包括焊盘和外形。新建封装文件后，需要设置库路径，并绘制元件的外形和焊盘。封装设计的准确性对于PCB的互连至关重要。 第3章元器件布局 在这一阶段，用户将创建电路板（PCB）布局，导入网络表以理解元器件间的电气连接，然后进行元器件的摆放。正确的布局可以优化信号完整性，减少电磁干扰，同时考虑到散热和机械稳定性。 第4章PCB布线 PCB布线是连接各个元器件的过程，涉及层叠结构定义、布线规则设置。规则包括对象的约束、差分对的创建与规则设置、CPU与DDR内存芯片的特殊走线约束、线宽和过孔的尺寸、间距规则，以及相同网络间距规则。布线过程中，可采用手工拉线、应用区域规则、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面等方法，确保信号质量。 第5章输出底片文件 完成设计后，需要输出用于制造的底片文件。Artwork参数设置关乎最终生产，包括层的选择和分辨率。生成钻孔文件提供给生产厂商钻孔参考，而输出底片文件则包含所有导电和非导电区域的信息，供光刻工艺使用。 通过本教程的学习，读者能够逐步熟悉Cadence SPB 16.2的各项功能，从而进行高效且专业的PCB设计工作。每个章节都深入浅出，适合新手逐步实践和掌握。在实际操作中，理解并灵活运用这些知识，将有助于提升设计质量和效率。