Allegro表贴与直插元件封装焊盘制作详解

在Allegro元件封装制作中，首先理解基础概念至关重要。元件封装主要分为表贴（Surface Mount Device, SMD）和直插（Through Hole, TH）两种类型。在Allegro设计过程中，创建一个零件（Symbol）之前，必须先定义零件的管脚（Pin），这是封装设计的核心。 Padstack是封装中的关键组件，它由以下几个部分构成： 1. **PAD**：元件的物理焊盘，分为三类： - **RegularPad**：规则形状焊盘，常见于正片（PCB正面），如圆形、方形、矩形、八边形以及自定义形状，用于元件的电气连接。 - **Thermalrelief**：热风焊盘，出现在正负片中，用于防止热气损坏相邻元件，允许有一定的热膨胀空间。尺寸通常比RegularPad大20mil，小于40mil时可适当调整。 - **Antipad**：抗电边距，专为负片设计，防止管脚误连，同样提供自定义形状。 2. **SOLDERMASK**：阻焊层，保护铜箔不受焊接过程中的短路影响，确保元件周围的区域不会被意外焊接。 3. **PASTEMASK**：胶贴或钢网，用于覆盖其他非焊接区域，如电路板上的标识或防护。 4. **FILMMASK**：预留层，用户可以根据需要添加额外的信息，例如标记、丝印等，灵活性较高。 对于表贴元件（SMD）的封装，设计时需关注以下参数： - RegularPad的尺寸应根据实际封装大小调整，推荐参考IPC-SM-782A标准，并利用 IPC-7351ALPViewer软件，它包含常用SMD元件的尺寸数据，可从pcblibraries.com免费获取。 - ThermalRelief和Antipad的尺寸通常比RegularPad大，且在必要时根据RegularPad的大小进行微调。 Allegro元件封装制作需要精确控制各部分尺寸和位置，以满足电气性能和工艺要求。熟悉并掌握这些原则，能够帮助设计出高效、稳定的电路板封装方案。同时，不断更新的IPC标准和软件工具也为设计者提供了丰富的资源支持。