Cadence PCB设计指南：从焊盘到布线全方位教程

Cadence PCB布板学习资料是一份详细的教程，旨在帮助用户快速掌握Cadence软件在PCB设计中的核心技能。这份资料主要分为五个章节，详细讲解了焊盘制作、封装建立、元器件布局、PCB布线以及输出底片文件的过程。 第1章着重于焊盘制作，使用PadDesigner工具进行操作。用户需要了解如何打开PadDesigner界面，选择合适的单位（如Mils或Millimeter），并根据元件类型（SMD、通孔或过孔）选择不同的钻孔类型，如圆形、椭圆形或矩形孔。金属化和非金属化的选择也至关重要，通常通孔元件的管脚焊盘选择金属化，而安装孔或定位孔则选用非金属化。 第2章介绍封装的建立，包括新建封装文件、设置库路径和绘制元件封装。这一步是将元器件的功能和电气特性转换为CAD模型，以便在PCB上正确地放置和连接。 第3章是元器件布局阶段，首先创建电路板（PCB），然后导入网络表以确定组件的连接关系。接下来，用户要学会如何根据设计需求摆放元器件，并确保它们的合理位置和电气隔离。 第4章深入到PCB布线部分，首先讲解了PCB的层叠结构，这是决定信号质量和设计效率的关键。布线规则设置详细到对象类型，如设置差分对规则、特定芯片（如CPU和DDR内存）的走线约束，以及物理线宽、过孔、间距和网络间距的设定。手动拉线、区域规则应用、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面等技巧也在这一章中逐一介绍。 最后，第5章聚焦于输出底片文件，包括Artwork参数设置、钻孔文件的生成以及底片文件的输出，确保设计结果能够准确无误地传递给制造过程。 通过这份资料，学习者不仅可以掌握Cadence PCB设计的基本流程，还能提升布线策略的优化能力和设计质量控制。无论是初学者还是经验丰富的工程师，都能从中受益匪浅。