COB LED温度特性解析与测量技术

"本文深入探讨了COB LED的温度分布机理及其测量方法。COB封装技术因低热阻、高光通量密度等优点在LED行业中受到关注。COB和SMD光源的温度分布差异主要源于封装方式，COB直接将芯片贴于基板，减少了热阻，利于散热。文章还比较了热电偶、热电阻和红外辐射器等常用温度测量方法的优缺点，强调了热电偶测量中避免光影响的重要性，推荐使用红外热成像仪进行精确的温度分布测量。" 深度剖析COB LED温度分布机理，首先需要理解COB封装技术的特点。COB（Chip-on-Board）封装技术将多颗LED芯片直接集成在基板上，减少了热传导路径，降低了热阻，从而改善了散热性能。相比之下，SMD（Surface-Mounted Device）封装的LED芯片先被安装在支架上，然后再装配到基板，增加了热路径，导致温度分布有所不同。 COB光源的温度分布直接影响其可靠性和效率。由于芯片的高密度排列，热量在COB光源内部的分布更加复杂，需要更精确的测量方法来评估。常见的温度测量手段包括热电偶、热电阻和红外辐射器。热电偶因其成本低且广泛应用，但其测量精度易受光线影响，特别是当直接贴在发光面时，可能会因吸收光线而产生过高的读数。热电阻则依赖材料的电阻变化来测温，而红外辐射器则通过测量物体的辐射能量来确定温度，特别适合于非接触式快速扫描。 在实际操作中，红外热成像仪成为理想的COB LED温度测量工具，因为它不仅可以提供快速、无接触的温度读取，还能实时显示温度分布，帮助识别热点和温度不均匀性。红外测温基于斯特藩-玻耳兹曼定律，通过测量物体的红外辐射强度来推算其表面温度，避免了直接接触造成的误差。 总结来说，理解COB LED的温度分布及其测量方法对于优化灯具设计、提高LED的使用寿命和能效至关重要。正确的温度管理策略，结合精确的测量技术，可以确保COB LED产品在各种应用中的稳定性和耐用性。