SEED-DIM138KIT硬件用户手册：全面指南与注意事项

SEED-DIM138KIT硬件用户手册是一份详细介绍了SEED公司开发的SEED-DIM138与SEED-DIM_MB系统板的硬件使用指南。该手册由北京合众达电子技术有限责任公司发布，版本A在2010年6月更新，旨在帮助用户理解并操作这款开发板。 手册的核心内容包括： 1. **功能描述**： - **主要特点**：手册首先概述了SEED-DIM138KIT的主要特性，可能涉及其高性能处理器（OMAP-L138），可能具备的实时处理能力、低功耗设计、以及针对特定应用的扩展可能性。 - **系统功能框图**：这部分提供了系统架构的可视化表示，帮助用户理解各个组件之间的交互和功能划分，如OMAP-L138处理器在整体系统中的作用。 2. **板上组件**： - **OMAP-L138处理器模块**：这是核心组件，负责处理和控制板卡的运算，文档详细介绍了其规格、性能和接口，有助于用户了解如何编程和配置它。 - **其他组件**：手册还列出了其他关键部件，如电源管理、存储器、输入输出接口等，并可能提供安装和连接说明。 3. **文档历史**： - 提供了硬件和文档的版本历史，包括初始版本的日期，便于用户追踪可能的更新和改进。 4. **保修政策**： - 北京合众达电子技术有限责任公司为SEED-DIM138KIT提供一年的质保，包括免费维修或更换因产品质量问题导致的损坏，以及软件升级服务。 5. **警告和注意事项**： - 提醒用户注意ESD（静电放电）敏感性，强调在操作过程中需要采取适当的防静电措施，以防止意外损坏。 6. **版权和商标**： - 说明了版权归属和相关商标，如SEED和TI，这些都是产品制造商的知识产权。 7. **约定和帮助资源**： - 用户被引导访问SEED公司的官方网站获取更多帮助和支持，包括联系信息、技术支持和产品更新。 这份手册对于开发者和系统集成者来说，是理解和维护SEED-DIM138KIT的重要参考资料，确保他们能够有效利用这块开发板进行项目开发和维护。