Altium Designer内电层与分割操作详解

"本教程详细介绍了如何在Altium Designer中进行内电层与内电层分割操作，特别是针对6.3及以上版本。内电层在多层PCB设计中扮演着重要角色，通常用作电源层和地层，以整片铜皮覆盖非布线区域。与信号层（正片层）不同，内电层（负片层）允许在不布线的地方填充铜膜。教程强调了使用内电层而非信号层进行大面积铜皮布局的优势，如减少数据量，提高设计效率和数据交换的便捷性。Altium Designer支持最多16层内电层，并提供全面的连接控制和DRC校验功能。内电层可以通过‘图层堆栈管理器’添加和编辑，可以指定多个网络，并可分割成多个区域。设置内电层时，可以定义其名称、铜皮厚度、连接网络以及安全的去铜边界（Pullback）。通过‘设计’菜单的‘板层与颜色’选项，可以控制内电层在PCB工作窗口中的显示状态。" 在Altium Designer中，内电层的管理和分割是多层PCB设计的关键环节。首先，了解内电层和信号层的区别至关重要。信号层主要用于线路设计，而内电层则用于电源和地层，其特点是未布线区域被铜膜全面覆盖。在设计过程中，内电层的使用可以避免大量敷铜数据，提高设计效率，同时利于数据传输。 添加和编辑内电层主要通过【设计】|【图层堆栈管理器】命令进行。新内电层会添加在选定信号层的下方，通过【EditLayer】对话框可以设置其属性，包括名称、铜皮厚度、网络连接以及障碍物（Pullback）宽度。Pullback是确保内电层边界与PCB边缘保持安全距离的去铜边界。 为了在PCB工作窗口中查看内电层，需要启用【设计】|【板层与颜色…】命令，在【BoardLayers&Colors】标签页中勾选内电层的显示选项。这样的可视化设置有助于设计师在设计过程中实时监控内电层的状态和布局。 内电层的分割功能允许在一个内电层上创建多个网络区域，这对于电源和地线的分割尤其有用，可以优化电磁兼容性和热管理。此外，Altium Designer的DRC（设计规则检查）功能确保了内电层的正确连接和布局，防止潜在的设计错误。 内电层的管理和分割是多层PCB设计中的核心技能，通过Altium Designer提供的工具和功能，设计师能够高效地规划和实施复杂的电源和地线布局，从而提升电路性能和可靠性。