BCM交换芯片的帧流程与L2/L3交换解析

"BCM芯片开发涉及二层以太网交换技术，主要原理是基于MAC地址进行数据包交换。本文档详细介绍了BCM交换芯片的帧流程，包括Ingress处理、MMU处理和Egress处理模块的功能及其操作细节。" 在BCM芯片开发中，二层以太网交换的核心在于MAC地址的管理和利用。当交换机接收到数据包时，它首先读取源MAC地址，将此信息存储在地址表中，以便知道源设备连接的端口。接着，交换机会查找目的MAC地址对应的端口。如果找到，数据包会被直接发送到该端口；若未找到，数据包会广播到所有端口。通过这种方式，交换机持续学习并更新其地址表，提高转发效率。 **Ingress处理模块**是数据包进入交换机的第一步，它的主要任务包括： 1. 数据包检查和拆分：解析帧头，获取必要的信息如源和目的MAC地址、VLAN标签等。 2. VLAN处理：确定VLAN归属，支持单Tag、HTLS和DoubleTag模式。 3. 地址学习：根据源MAC地址更新地址表。 4. L2查表转发：依据地址表决定数据包的转发路径，涉及广播、单播和L2多播的处理。 5. L3路由交换：对需要进行三层路由的数据包进行处理，分为L3单播和多播，以及DEF_IP的处理。 6. 快速包过滤处理：FFP用于快速过滤不符合规则的数据包。 **MMU处理模块**负责内存管理单元的调度，包括多种调度策略： 1. 严格优先级方式：高优先级队列优先服务。 2. 轮询方式：依次服务每个队列。 3. 权重式轮询：根据权重分配服务时间。 4. 权重公平排队策略：确保不同优先级的流量得到公平处理。 5. 联合排队策略：结合多种策略优化资源分配。 **Egress处理模块**则负责数据包离开交换机前的最后处理，确保正确无误地发送出去。 总结来说，BCM芯片的开发涉及到复杂的网络通信流程，从Ingress的解析和处理，到MMU的资源调度，再到Egress的输出控制，每一个环节都是保证网络高效、稳定运行的关键。理解这些流程对于开发和优化基于BCM芯片的交换设备至关重要。