三波长皮秒激光精细加工系统：研制与应用探索

"三波长同轴输出皮秒激光精细加工系统的研制及其应用" 本文主要讨论的是针对不同材料精细加工需求而开发的一种创新性激光技术——三波长同轴输出皮秒激光精细加工系统。该系统采用了三波长皮秒激光器作为光源，这允许它在精细加工过程中灵活运用一种、两种或全部三种激光波长，以适应各种材料的特性。通过独特的光学设计和控制系统，该系统实现了同工作距加工，即在不同的加工过程中保持一致的工作距离。 系统的核心在于轴向色差补偿设计，这一设计能够补偿最大0.4毫米的轴向焦点距离，确保聚焦精度，最小焦斑直径可达3微米，显著提高了加工的精细度。这种高精度使得该系统适用于微电子行业的各种应用，例如对铜电极板、手机屏幕的切割，以及位置敏感阳极探测器图形的制作。 在实际应用中，对铜电极板的切割实验表明，三波长同轴输出皮秒激光能够有效地切割材料，且切口质量高，无明显热影响区，这对于微电子器件的制造至关重要。对于手机屏幕的切割，系统展示了良好的边缘质量和切割速度，满足了显示技术对精度和效率的要求。此外，通过制作位置敏感阳极探测器图形，证明了该系统在微纳米级别的图形加工方面具有优异的性能，可以满足微电子器件复杂结构的制造需求。 三波长同轴输出皮秒激光精细加工系统结合了高能激光、精密光学设计和智能控制，突破了传统激光加工的局限，提升了加工的灵活性和精度，为微电子行业提供了新的加工手段。这一技术的发展对于推动微电子、光电子等领域的技术创新和工艺进步具有重要意义，有望在未来引领更广泛的工业应用。