PCB高级设计深度解析：Orcad与混合信号布局策略

"本资源为PCB设计高级教程，专注于Orcad软件的使用和高速PCB设计，包括射频与数模混合类PCB设计的相关知识，适用于电子工程师提升设计技能。" 在PCB设计高级教程中，涵盖了一系列关键知识点，旨在帮助设计师提升其在Orcad和layout方面的专业能力。首先，设计者需要理清功能方框图，理解电路模块之间的关系，例如在手机设计中涉及的射频、音视频模拟、数字和电源管理等模块。这包括了解接收机（RX）、发射机（TX）的基本原理方块图，以及基带（BB）系统的工作流程。 导入网表到PCBLayout工具后，需要进行初步处理，这涉及到布局和布线的策略。对于射频PCB，布局是至关重要的，需要考虑信号完整性（SI）和特性阻抗的控制，避免信号失真。同时，数模混合类PCB的布局则需要平衡射频和数字部分的需求，确保两者之间不会相互干扰。 HDI（高密度互联）工艺在无线终端PCB设计中常见，能够提高电路密度，减小板面积。而特性阻抗的控制是确保信号质量的关键，需要根据电路需求选择合适的叠层结构。 布线规则和技巧在射频PCB和数模混合类PCB设计中显得尤为重要，包括选择正确的走线宽度、间距，以及避免过孔和布线引起的反射和串扰。布线完成后，还需要进行收尾处理，如添加阻抗匹配网络，确保信号传输的稳定性。 ESD（静电放电）和EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）处理是保证PCB板级可靠性的重要环节，需要合理安排接地网络，使用屏蔽和滤波技术来减少潜在的干扰源。 DFM（Design for Manufacturability）设计原则考虑了制造过程中的可行性，避免复杂难以制造的设计，确保PCB的生产效率和成本控制。此外，FPC柔性PCB设计则关注其柔韧性和可弯曲性，适应不同应用场景。 最后，设计规范是保证设计质量和一致性的重要指南，涵盖了所有设计阶段的要求，包括元器件的选择、布局、布线和文档记录等方面。 通过学习这个高级教程，设计师将掌握Orcad软件的高效使用，以及应对复杂高速PCB设计的策略和技术，从而在实际项目中实现更高质量的PCB设计。