Altium Designer各层详解：功能与应用

在Altium Designer这款广泛使用的PCB设计软件中，各层的功能及其重要性对于设计过程中的精确控制和制造质量至关重要。以下是对Altium Designer中各主要层的详细解释： 1. **机械层（mechanical layer）**：也称为多层或多层板（multilayer），这是整个PCB设计的基础，负责定义PCB的整体外形和布局。它不仅包含了PCB的边界，还可能包含用于标识组件安装孔、轮廓和其他机械特征的信息。 2. **禁止布线层（keepout layer）**：这一层用来设定电路板上特定区域不允许放置导线，例如电子元器件引脚的周围，防止布线冲突或短路风险。 3. **顶层丝印层（top overlay）** 和 **底层丝印层（bottom overlay）**：这两个层用于添加PCB板上的标识信息，如元件编号、型号、版本号等，这些字符通常不会被电路覆盖，以便于后期组装和维护。 4. **顶层焊盘层（toppaste）** 和 **底层焊盘层（bottompaste）**：这些层用于标记焊盘的位置，使得焊膏或焊料能准确地覆盖在所需位置，确保焊接的质量。 5. **顶层阻焊层（topsolder）** 和 **底层阻焊层（bottomsolder）**：由于负片输出的特性，这两个层实际上是用于保护元器件和电路不受焊锡污染的，它们会形成一层锡膜，而非绿色的阻焊层。 6. **过孔引导层（drill guide layer）** 和 **过孔钻孔层（drill drawing layer）**：前者提供孔位的指引，后者则是实际的钻孔信息，确保孔的精确位置和数量。 7. **内部电源/接地层（internal plane layer）**：在多层板中，这些层用于布置电源线和接地线，确保电路板内部的电气完整性，尤其在信号层之外提供电源和信号隔离。 8. **信号层（signal layer）**：包括顶层（top layer）、底层（bottom layer）和中间层（mid layer）。信号层是设计的核心，承载着电路连接和信号传输的导线。 Altium Designer中的每一层都扮演着特定的角色，从物理结构到电气功能，确保了PCB设计的高效性和准确性。理解并合理利用这些层的功能，能够大大提高设计质量和工作效率。