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2.1 STM32F103微控制器外部结构
1. 芯片系列:STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU。
2. 芯片类型:F——通用快闪,L——低电压(1.65~3.6V),W——无线系统芯片。
3. 芯片子系列:103——ARM Cortex-M3内核,增强型;050——ARM Cortex-M0内核;101
——ARM Cortex-M3内核,基本型; 102——ARM Cortex-M3内核,USB基本型;105—
ARM Cortex-M3内核,USB互联网型; 107——ARM Cortex-M3内核,USB互联网型、以太
网型;215/217——ARM Cortex-M3内核,加密模块;405/407——ARM Cortex-M4内核,
不加密模块等。
4. 引脚数目:R——64PIN,F——20PIN,G——28PIN;K——32PIN,T——36PIN,H—
—40PIN,C——48PIN,U——63PIN, O——90PIN,V——100PIN,Q——132PIN,Z—
—144PIN,I——176PIN。
5. Flash容量:B——128KB Flash(中容量),4——16KB Flash(小容量), 6——32KB
Flash(小容量),8——64KB Flash(中容量),C——256KB Flash(大容量),D——
384KB Flash(大容量),E——512KB Flash(大容量),F——768KB Flash(大容量),
G——1MKB Flash(大容量)。
6. 封装信息:T——LQFP,H——BGA,U——VFQFPN,Y——WLCSP。
7. 工作温度范围:6——-40℃~85℃(工业级), 7——-40℃~105℃(工业级)。
8. 可选项:此部分可以没有,可以用于标示内部固件版本号。
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