Allegro172版DFM规则解析：DFA Pastemask要点

"Allegro 172版本的DFM规则主要关注了DFA Pastemask方面的内容，包括Top层和Bottom层的Pastemask与pad的关系，以及Pastemask与其他Mask之间的间距要求。这一规则旨在优化PCB设计，确保制造过程中的可制造性，并提高设计质量和效率。Allegro Design and Analysis工具提供了完整的设计流程，涵盖了PCB布局、库管理和设计数据管理，以实现高效、高质量的端到端PCB设计。它还实现了工具间的数据平滑传输，缩短设计周期，加快产品上市时间。" 在Allegro 172版本中，DFM（Design for Manufacturing）规则的DFAPastemask部分详细规定了以下几点： 1. Top层的Pastemask应当覆盖pad，如果存在缺失，则可能影响焊接效果。同时，Pastemask与其他Mask（如Soldermask）之间的间距需符合特定要求，以防止组装过程中的错位或短路。 2. Bottom层的规则与Top层类似，同样需要检查Pastemask是否完全覆盖pad，以及间距设置是否恰当。这些规则对于保证PCB在回流焊工艺中的良好焊接至关重要。 Allegro Design Authoring功能强大，它提供了一个灵活的逻辑约束驱动流程，可以管理设计规则、网络层次、总线和差分对。其主要特点和功能包括： 1.1.1 引入了层次化设计和“衍生”功能，提高了复杂设计的原始映射编辑效率。通过这种方法，设计师可以更有效地处理大规模和复杂的设计结构。 1.2.1 Allegro支持原理图设计师和PCB设计工程师并行工作，提升了协同设计的效率。先进的设计效率增强功能，如复制前一次操作，进一步加速了设计流程，降低了项目成本。 此外，Allegro的Component Information System (CIS)能够帮助用户快速确定零件选择，从而加快设计进程，降低成本。通过整合这些特性，Allegro 172版本提供了全面的解决方案，确保了在PCB设计过程中的精确性和制造可行性。