三星S9拆解：硬件创新与iPhone X对比

“拆解三星S9：有iPhone X的影子，ST成传感器赢家” 本文主要介绍了对三星Galaxy S9智能手机进行拆解后发现的硬件创新。尽管外观上S9与前代S8相似，但在内部构造和技术上，三星做出了一些显著改进。System Plus Consulting的首席技术官Romain Fraux的团队在拆解过程中揭示了这些创新。 首先，Samsung可能在其应用处理器中采用了半加成工艺（mSAP），这是一种先进的制造技术，之前也在苹果iPhone X中被应用，用于制造堆栈式PCB。这表明三星在工艺技术上与苹果保持了一定的竞争水平。 在传感器方面，意法半导体（ST）成为了明显的赢家。S9不仅使用了ST的压力传感器，还配备了ST的6轴惯性测量单元（IMU），增强了设备的运动追踪能力。此外，S9的相机模块内含三星自研的双摄像头系统，基于索尼的带DRAM三重堆叠式图像传感器技术进行改良，提供了更高级的影像处理能力。 相机模块中的亮点之一是ST的2轴陀螺仪，用于光学图像稳定，确保了拍摄时的清晰度。S9还引入了可变光圈技术，可以根据环境光线自动调整，提高了摄影的灵活性。在安全认证上，S9提供了指纹识别、虹膜扫描和面部识别三种方式，但未采用类似iPhone X的TrueDepth相机系统，后者依赖于点阵投影机和红外摄像头进行复杂的人脸识别。 虽然Galaxy S9在设计上可能缺乏新意，但在硬件层面，三星通过技术创新提升了用户体验，尤其是在处理器制造工艺和传感器应用上。ST作为关键的供应商，展示了其在传感器领域的领先地位。这些细节揭示了智能手机市场竞争中的技术较量，以及各厂商如何在有限的空间内实现性能的提升。